表面组装技术复习题.pdfVIP

第一章：概论 1. 什么是表面组装技术（ smt ）：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件 贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。 2. 什么是表面组装技术 （tht ）：把表面组装元器件安装到钻孔的 PCB上， 经过波峰焊或再流 焊使表面组装的元器件和 PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。 3. Smt 与 tht 相比具有哪些优势特点？ 4. SMT 技术体系涉及围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。 5. 从技术角度讲： SMT 技术是元器件、印制板、 SMT 设计、组装工艺、设备、材料和检查 技术等的复合技术。 6. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。 7. 信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国 SMT 技术的持续发展奠定坚 实的基础。 8. 世界各国为防止 SMT 技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。 8. 在 SMT 发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、 高柔性、高可靠性