双面板布线技巧PCB布线设计说明.docxVIP

PCB布线设计原则 1?多层布线选择 在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计 人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、 噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑 其布线策略，采用双面板。 2.自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项 设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路 板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有 问题的。但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用 布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来 严重的电路性能问j 3.电路布线的注意事项 在手工布线时，尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地 平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断，为降低对地 电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近 电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以 降低由数字开关引起的di/dt效应。厂商的演示板和评估板通常采 用这种布线策略。但是，更为普遍的做法是将地平面布在电路板顶 层，以降低电磁干扰。 电路接地方式的考虑原则。 当电子线路号工作频率小于1MHz时。由于布线与元器件问的电感 影响较小，而接地电路形成的环流可能形成较大的干扰，应该考虑 单点接地。当工作频率大于10MHz时。地线阻抗变得很大。此时应 考虑降低地线阻抗。可采用多点接地。当工作频率在1?10MHz时。 也应尽量考虑多点接地。在只有数字电路组成的PCB板接地时，要 将接地电路做成闭式环路.可明显提高电路的抗干扰能力。 PCB上的接地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。 这是一个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点到 末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远的点。应避 免地环路。 如果不能采用地平面，应 采用星形连接策略(见图1)。通过这种方法，地电流独立返回电源连接端。图1中，注意到并非所有器件都 有自己的回路，U1和U2是共用回路 的。如遵循以下第4条和第5 采用星形连接策略(见图1)。通过这 种方法，地电流独立返回电源连接 数字电流不应流经模拟器件。 Power Ground图1如果不能采用地平面，可象是由地线的有效感抗和阻抗引起IMHZffl 臣It妹竺血皿数字器件开关时，回路中的数字 电流相当大，但只是瞬时的，这种现的。对于地平面或接地走线的感抗部分，计算公式为V二Ldi/dt, 其中V是产生的电压，L是地平面或接地走线的感抗，di是数字器 件的电流变化，dt是持续时间。对地线阻抗部分的影响，其计算公 式为V=RI,其中， Power Ground 图1如果不能采用地平面，可 象是由地线的有效感抗和阻抗引起 IMHZffl 臣It妹竺血皿 I是由数字器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平面或接地走 线上的这些电压变化，将改变信号链号和地之间的关系(即信号的 对地电压)。 高速电流不应流经低速器件。 与上述类似，高速电路的地返回信号也会造成地平面的电压发 生变化。此干扰的计算公式和上述相同，对于地平面或接地走线的 感抗，V二Ldi/dt ；对于地平面或接地走线的阻抗，V二RI。与 数字电流一样，高速电路的地平面或接地走线经过模拟器件时，地 方法如图2所示。图2中，精密模拟电路更靠近接插件，但是与数 字网络和电源电路的开关电流隔离开了。这是分隔开接地回路的非 常有效的方法。 线上的电压变化会改变信号 链号和地之间的关系。不管使用何种技术，接 地回路必须设计为最小阻抗 和容抗。如使用地平面，分隔开 地平面可能改善或降低电路 性能，因此要谨慎使用。分 开模拟和数字地平面的有效 电路 线上的电压变化会改变信号 链号和地之间的关系。 不管使用何种技术，接 地回路必须设计为最小阻抗 和容抗。 如使用地平面，分隔开 地平面可能改善或降低电路 性能，因此要谨慎使用。分 开模拟和数字地平面的有效 电路 (单片机) % 按插什创 数字电賂 ???????????????? 採插什恻 图2分隔开的地平面有时比连续的地平云巷F El「、血冊立妞生畋LI/S1 -、 W1+* 4?旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的 电磁干扰(EMI)等问题 (1)旁路或去耦电容 在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需 要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.lmFo系统供 电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为lOmFo 这些电容的位置如图3所示。电容取值围为推荐值的1/10至10倍 之间。但引脚须较短，且 要尽量靠近器件(对于 0. lmF电容)或供电电源 (对于lOmF电容)o 在电路板上加旁路或 去耦电容，以及这些电容 在板上的位置，对于数字 和模拟设计来说