金靶的制造方法.docVIP

金靶的制造方法 金靶的制造方法 为改进制造时的制品率，和靶材特性的稳 定化,日本日矿材料株式会社的叶野治发明了 种通过形成不易产生镑锭的缺陷的形状，并 且即使发生缺陷也能够不恶化成品率地容易除 去的方法，另外，提供一种可根据加工度与退 火的最佳关系，制造具有0.1 mm?10mm的等 轴晶的靶材，使溅射时的成膜特性稳定化的方 法. 该发明，涉及用于半导体,电容器，晶体 振荡元件等的金薄膜生成用的金溅射靶的制造 方法?在半导体及电容器用途中主要作为电极 材料，在晶体振荡元件用途中作为触点材料采 用金薄膜. 发明背景 在制造金靶时，一般，纵向铸造铸锭，将 铸锭的侧面（横）作为轧制加工面?即，采用 以铸锭的纵横比达到3?20的方式铸造，切断 除去铸锭上面的铸造缺陷部分,只轧制加工健 全部的方法.在该方法中，切断部分的比例在 20%前后，为不能无视的量，有导致制品率恶 化的缺陷?此外，由于金的加工性优良，对于 加工途中的退火，即使不考虑，也能够轧制加 工到最终形状，所以制造不进行中途退火.但 是，由于没有中途的退火工序，虽然具有制造 成本低的优点，但是，不能控制靶材的晶粒径， 成为成膜特性偏移的原因. 发明内容 本发明以改进制造时的制品率，和靶材特 性的稳定化为目的,就制品率改善，提供一种 通过形成不易产生铸锭的缺陷的形状,并且即 使发生缺陷也能够不恶化成品率地容易除去的 方法，另外，对于溅射时的成膜特性稳定化， 进行粒径控制是有效的,为此提供一种靶材的 制造方法，可根据加工度与退火的最佳关系， 制造具有0」mm?lOmm的等轴晶的靶材. 该金靶的制造方法,其特征在于： 轧制加工具有以下的尺寸比的方形铸 锭，即,高度与一边长度的比(高度/ 一边) 为:0.06 ?0.3; 轧制加工具有以下的尺寸比的圆形铸 锭，即，高度与直径的比(高度/直径)为： ().06 ?().3: 用气体燃烧器加热熔化铸造后的铸锭的 上面及下面到表面熔化,除去铸造时的缺陷的 金铸锭，然后轧制加?F该金铸锭； 以去除铸造缺陷铸锭的上而，下而为轧 制的上下面，在以加L度25?45%轧制加二【:后, 进行900°C±50°C,10分钟?4小时的退火，然 后在用加:1二度25?45%轧制加:L后，进行 700°C±50°C,10分钟?4小时的退火,再进行 25?45%的轧制加?F,不进行最终退火，轧制 加工成制品 以去除铸造缺陷铸锭的上面，下面为轧 制的上下而，在以加工度25,-45%轧制加工后, 进行9()()°C+?5O°C,1()分?qbN4小时的退火,再 进行25?45%的轧制加工，不进行最终退火， 轧制加工成制品； 以去除铸造缺陷铸锭的上面，下面为轧 制的上下而，在按加工度25--45%轧制加工后, 进行90()°C ±5()°C,10分钟?4小时的退火，在 重新按加工度25?45%轧制加工后，进行 700°C?+50°C,10分钟?4小时的退火,然后再 进行25?45%的轧制加工，不进行最终退火， 轧制加工成制品： 以去除铸造缺陷铸锭的上面，下面为轧 制的上下面，在按加工度25…45%轧制加7-后， 进行900°C±50°C,10分钟?4小时的退火，然 后进行25?45%的轧制加工，不进行最终退火， 23 轧制加工形成制品； 通过轧制加工和退火，形成将晶粒径控 制在0. Imm-vlOmm的等轴晶. 实施方式 金的熔化采用普通的电炉,在大气气氛下 进行?铸模，采用组合铸铁制的底部和4块铸 铁制侧板而成的方形铸模或组合铸铁制圆筒而 成的圆形铸模.在铸造铸锭之前，用LPG燃烧 器充分加热铸模内壁，除去附着水分,同时， 使炭黑附着在壁上?由于附着在铸模上水分即 使是少量,也发生铸锭内的气泡遨陷)，所 以必须除去?如果水分量大，还有发牛小爆发 的危险.在内壁上附着炭黑，为了易于铸锭和 铸模的剥离. 铸模尺寸，重要的是选择最适合最终制造 的靶材尺寸的尺寸,但是此时要考虑的是，在 方形铸模时，上面或下面与一边长度的高度的 比，另外在圆形铸模时，高度与直径的比?即， 以铸锭的高度相对于上面或下面的一边的长度 （或直径），达到O.o6?0.3的比例的方式，选 择铸模的尺寸?例如，要制造203.2x6t的靶 材，采用100xl20x25H的铸模，铸造5000g的 金，得到100x120x21.6t的铸锭（高度/长度二 0.22-0.18）. 对于圆形靶材的制造，无论方形铸模还是 圆形铸模都可以?对于方形靶材的制造，考虑 到其后的轧制加工后的板材下料，适合采用方 形铸模.此外，方形铸模，由于容易形成固定4 块侧板中的3块,剩余的1块可移动的方式， 所以具有可根据制品尺寸微调铸模尺寸的优 点?无论怎样，都必须形成可得到高度相对于 长度（或直径）为0.06?0.3的薄型铸锭的形