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。 SMT 技术员面试试题 姓名 :___________________ 工号 :_________________ 职务 :____________ 得分 :_____________ （考試时间 60 分钟 , 总分： 105, 另有 5 分为试卷整洁分） 基础题：（共 37 分 ) 一般来说 SMT车间规定的温度为 ( 22-28 ). (2) 目前 SMT最常用的焊锡膏 SN和 PB 的含量各为 ( 63/37 ) ，其共晶点为 ( 183 度) (3) 目前 SMT 最常用的长虹代理焊锡膏 SN,AG,CU 的含量各为 (95.5/4/0.5 ) ，其共晶点为 ( 217 度 ).OM325 阿尔发的焊锡膏 SN,AG,CU的含量各为 (96.5/3/0.5 ) ，其共晶点为 ( 217 度 ) (4) SMT 段因 REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是 ( 回流区温度太高 ). (5) 英制尺寸长×宽 0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽 3216=( 3.2*1.6 ) (6) 丝印符号为 272 的电阻，阻值为 ( 2.7k ) ，阻值为 4.8MΩ的电阻符号丝印为 (485 ) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 ) 型 ,( 转塔 ) 型 . 贴片机应先贴 ( chip) ，后贴 (ic ) 锡膏的取用原则是 ( 先进先出 ) ，在开封使用时必须经过两个重要的过程( 回温 ) 和( 搅拌 ), 锡膏回温时间为( 8H ). 我公司使用的回流焊是用 ( 热风式 ) 来加热的 . (11) 请列出常见的六种不同的元件 , 画出元件外型及标示 .( 每空 2分) ( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ). (12) 电容误差 ,+/-0.5PF 其用字母表示为 ( D ), +/-5% 其用字母表示为 ( J ). 贴片机专业题： （共 14 分) SAMSUNG贴片机一般使用气压为 (5kg/cm3 ) CP40LV 最多可安放 ( 104 ) 个 8mm TAPE FEEDER CP40LV 吸嘴数量为 ( 20 ) 个吸嘴， HEAD的间距为 ( 60mm ) (4) 制 作 SMT samsung 设 备 程 序 时 ， 程 序 中 包 含 四 部 分 为 ( board-definition )DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. ( 每空 2 分填英文 ) 翻译并解释问题发生原因几解决方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED. 原因 : REAR feeder SENSOR 被感應到 . 措施方法 : 检查 REAR feeder SENSOR,并修正 3. 常见问题填空 . 總 (13 分 ) 精选资料，欢迎下载 。 (1) 写出常见的零件包装方式 ,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray 盘式 ) 及 ( 管装式 ). 目前有几种钢网模块的开法 :( 化学腐蚀 ),( 激光切割 ),( 电铸成型 ). (3) ESD的全称是 ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为 ( 静电防护 ) (4) SOP的全称是 (STANDARD OPERATION PROCEDURE),中文意思为标准作业程序 . SPC的全称是 STATISTICAL PROCESS CONTROL,中文意思为 ( 统计制程管制 ) SMD的全称是 SURFACE MOUNT DEVICE,中文意思为 ( 表面贴装设备 ) SMT的全称是 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,中文意思为 ( 表面贴装技术 ) 简述题 :(6 分) 简述一下 : 上班为什麼要穿静电衣 , 戴静电帽 ? 问答题： (1) 写出 SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？ (8 分) 答： 1. 錫膏在回溫時間沒達到時 , 及攪拌不均勻會導致錫珠 . 因为在 PCB印刷贴片后，过 REFLOW时，在预热区， PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是 真空包裝的 PCB可能會有錫珠 . 3. 当印刷站锡膏印刷过量时 , 在回流时会导致锡珠在 pad 旁 . 网板擦拭不干净也会导致锡珠 印刷员在清洗印刷不良的 pcb 时, 没有完全清洗干凈 , 会在 pcb 的贯穿孔内有