SMT关键工序的工艺控制讲课文档.pptVIP

5.3.5 PCB位置 指印刷图形放在模板的什么位置：以PCB外形居中；或以焊盘图形居中；或有特殊要求，如在同一块模板上加工两种以上PCB的图形等。 （a） 一般情况下应以焊盘图形居中，以焊盘图形居中印刷时能选用小尺寸的刮刀，可以节省焊膏，还可以减少焊膏铺展面积，从而减少焊膏与空气接触面积，有利于防止焊膏中溶剂挥发。 （b） 当印制板尺寸比较大，而焊盘图形的位置集中在PCB的某一边时，应采用以PCB外形居中，如果以焊盘图形居中，印刷时可能会造成印制板超出印刷机工作台的工作范围。 第六十二页 c 当PCB尺寸很小或焊盘图形范围很小时，可将双面板的图形或几个产品的漏印图形加工在同一块模板上，这样可以节省模板加工费。但必须给加工厂提供几个产品图形在模板上的布置要求，用文字说明或用示意图说明，见图3。 两个产品的图形间距 产品1 （10—20mm即可） 产品2 图3 几个产品的漏印图形加工在同一块模板上示意图 第六十三页 5.6 Mark的处理方式（是否需要Mark,放在模板的哪一面等）； 模板上的Mark图形是全自动印刷机在印刷每一块PCB前进行PCB基准校准用的，因此半自动印刷机模板上不需要制作Mark图形；全自动印刷机必须制作Mark图形，至于放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造（摄象机的位置）而定。 5.3.7 是否拼板，以及拼板要求——如果是拼板应给出拼板的PCB文件。 5.3.8 插装焊盘环的要求； 由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装元器件需要采用再流焊工艺时，可提出特殊要求。 5.3.9 测试点的开口要求——根据设计要求提出测试点是否需要开口等要求。 第六十四页 5.3.10 对焊盘开口尺寸和形状的修改要求 引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸与模板厚度之间是存在一定关系的。焊膏的印刷量与模板厚度、开口尺寸成正比，各种元器件对模板厚度与开口尺寸有不同要求，参考表1。 表1 各种元器件对模板厚度与开口尺寸要求参考表 第六十五页 μBGA/CSP、Flip Chip采用方形开口比圆形开口的印刷质量好。 在没有高密度、窄间距情况下，模板开口宽度与开口面积都比较大，在印刷过程中，刮刀在模板上刮动时，焊膏被挤压到模板的开孔中，当印制板脱离模板的过程中，挤压到开孔中的焊膏能完全从开孔壁上释放出来，焊膏流入印制板的焊盘上，形成完整的焊料图形，因此能保证焊膏的印刷量和焊膏图形的质量。 但在高密度、窄间距印刷时，由于开口尺寸极小，在正常的刮刀压力和移动速度下，焊膏经过模板开口处时不能完全、甚至不能从开孔壁上释放出来与PCB的焊盘接触，造成漏印或焊膏量不足。 虽然增加刮刀压力和减慢刮刀移动速度能提高印刷质量，但这样做会影响印刷效率，同时也不能完全保证印刷质量。 第六十六页 5.3.10 为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量，高密度、窄间距情况下还必须首先保证模板开口宽度与模板厚度的比率＞1.5，模板开口面积与开口四周孔壁面积的比率＞0.66（IPC7525标准），这是模板开口设计最基本的要求，见图4。 T L W 图4 高密度、窄间距印刷时模板开口尺寸基本要求示意图 开口宽度(W)/模板厚度(T)＞1.5 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] ＞0.66 （IPC7525标准） 第六十七页 实际生产中，在同一块印制板上往往有各种不同的元器件，它们对焊膏量的要求也不同。因此，确定了模板厚度以后，针对不同的印制板的具体情况，对焊盘开口形状和尺寸应提出不同的修改要求，例如： a 当没有窄间距情况下模板的开口形状和尺寸与其相对应的焊盘相同即可； b 当使用免清洗焊膏，采用免清洗工艺时，为了提高印刷质量，模板的开口尺寸应缩小5~10%； c 当在同一块PCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，例如在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，首先根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后根据PCB上元器件的具体情况应说明哪些元件1:1开口；哪些