SMT常见焊接不良2讲课文档.pptVIP

第一页 SMT常見焊接不良 錫珠(Solder Ball) 焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致 ,焊料的印刷错位，塌边 第二页 SMT常見焊接不良 錫渣(Solder Splashes) 由於焊料潑濺於PCB造成,網狀細小焊料 第三页 SMT常見焊接不良 側立(Gross placement) 晶片元件側向(90度)焊接在Pad上. 第四页 SMT常見焊接不良 少錫(Insufficient Solder) 任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25% 第五页 SMT常見焊接不良 立碑(Tombstone) 矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象 ,也叫立碑 第六页 SMT常見焊接不良 虛焊(UnsolderedNonwetting) 焊點面或孔內未沾有錫. 第七页 SMT常見焊接不良 偏位(Off Pad) 偏零件突出焊盤位置 第八页 SMT常見焊接不良 Pad翹起(Lifted Pad) 焊盤於基材分離.(小於1個Pad厚度) 第九页 SMT常見焊接不良 少件(Missing Part) 依工程資料之規定應安裝的零件漏裝. 第十页 SMT常見焊接不良 冷焊(Cold SolderIncomplete reflow of solder paste) 錫表面灰暗,焊點脆落(回焊不完全) 第十一页 SMT常見焊接不良 反白(Gross placement) 晶片元件倒裝焊接在Pad上. 第十二页 SMT常見焊接不良 半濕潤(Dewetting) 錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤 第十三页 SMT常見焊接不良 反向(Polarity Orientation) 元件極性於PCB方向相反. 第十四页 SMT常見焊接不良 殘留助焊劑 (Flux Residues) 產品上殘留有助焊劑,影響外觀 第十五页 SMT常見焊接不良 錯件(Wrong Part) 所用零件於工程資料之規格不一致 第十六页 SMT常見焊接不良 多錫(Extra Solder) 錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端. 第十七页 SMT常見焊接不良 多件(Extra Part) PCB板上不應安裝的位置安裝零件 第十八页 SMT常見焊接不良 燈芯(Solder Wicking) 焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處,似油燈中的油上升到燈芯上端. 第十九页 SMT常見焊接不良 錫裂(Fractured solder) 焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力 第二十页 SMT常見焊接不良 短路(bridging) 焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通 第二十一页 SMT常見焊接不良 針孔(Pinholes) 製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求. 第二十二页 SMT常見焊接不良 元件破損(Component Damaged) 元件本體有裂紋 第二十三页 SMT常見焊接不良 標籤褶皺 (Lable peeling) 完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收 第二十四页 SMT常見焊接不良 共面度(Coplanarity Defect) 元件 一個或多個引腳變形,不能與焊盤正常接觸 第二十五页 1:焊盤氧化(Pad discoloration) 2:漏銅(Exposed Copper) 3:VIA孔不良(Via defect) 4:線路短路(Trace short) 5:分層(Dlamination) 6:板翹(Twist board) 7:Pad沾綠油(Soldermask on Pad) 8:絲印不良(Defect Silkscreen) 9:PCB髒污(Contamination On PCB) 10:PCB斷線(Trace open)51155 11: 白 斑 ( Measling ) PCB常見缺失 第二十六页