SMT+DIP生产流程介绍讲课文档.pptVIP

2.1 焊接前对印制板质量及元件的控制 2.2.1 焊接前对印制板质量及元件的控制 a、焊盘设计 （1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时，是焊接比较理想的条件。（2）在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点： ①为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊，波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图4所示； ②波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件； ③较小的元件不应排在较大的元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。  第六十二页 第六十三页 b、PCB平整度控制  波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。  第六十四页 c、妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。 第六十五页 2.3 生产工艺材料的质量控制  在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。  第六十六页 助焊剂质量控制  助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是： （1）除去焊接表面的氧化物； （2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面张力； （4）有助于热量传递到焊接区。 目前波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求： （1）熔点比焊料低； （2）浸润扩散速度比熔化焊料快； （3）粘度和比重比焊料小； （4）在常温下贮存稳定。 第六十七页 焊料的质量控制  锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题： ①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生； ②不断除去浮渣； ③每次焊接前添加一定量的锡； ④采用含抗氧化磷的焊料； ⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生，这种方法要求对设备改型，并提供氮气。  目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少，工艺控制最佳。  第六十八页 焊接过程中的工艺参数控制  焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。 预热温度的控制 预热的作用： ①使助焊剂中的溶剂充分发挥，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成； ②印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在90～150℃，预热时间1～3min。  第六十九页 b、 焊接轨道倾角  轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°～8°之间。  第七十页 c、 波峰高度  波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度的1/2～1/3为准。  第七十一页 d、 焊接温度  焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或 PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左 右，无铅焊接的温度大约设定在250-265℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。 第七十二页 波峰焊后的补焊 什么是补焊：在机械焊接后，对焊接