过程设备制造及安装第二章焊接电弧.pptxVIP

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  • 2021-09-27 发布于北京
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过程设备制造及安装第二章焊接电弧.pptx

第二章 电弧焊基础;第一节 焊接电弧的导电机理;; 电弧是特殊的气体放电过程:电能能转换为热能;机械能;光能;磁能 。;二、 带电粒子的产生过程 产生方式: 电离:气体中性原子或分子( A )分离为一价正离子 ( A+ )和电子( e )的过程。 电子发射: 金属表面逸出电子的现象 ? (一)电离与激励 ? 1、电离:在一定条件下中性原子分离成A+及e的现象。 A → A+ + e - Wi ? 电离能:原子或分子电离所需要的能量 单位为ev 或J ? 电子伏:一个电子被1V的电压所加速得到的能量。 ? 电???电压:电离能/电子带电量。; 碱金属、碱土金属(K、Na、Ca等),外层一个或两个电子,易失去、易电离、电离电位低,药皮中加入引弧容易,电弧燃烧稳定。(引弧剂,稳弧剂)。J422,J502,J423等酸性焊条。 F(7个电子)电离电位较高,不易电离,加入药皮不易引弧。 CaF2可去除H、S、P,焊缝含氢量较少。 J507(CaF2)。碱性低氢型焊条含较多CaF2。;电离:使中性的气体分子变成电子和离子过程。 电离势:原子或分子电离所需要的能量。 ;2、 激励:气体原子得到的一定的能量,虽然小于Wi,但可 使电子从低能级跃迁到高能级。这种现象叫激励。 激励能:所需的最小外加能量叫激励能We。 激励能电压:激励能We/e。 ?;3、电离的分类: ? 1) 热电离:气体粒子受热的作用而产生电离 实质:中性粒子通过与电子碰撞,接收电子能量而电离。 电离度:电离了的粒子数量与电离前粒子数量之比。0.1% ? 2) 电场作用下的电离:A+、e在电场作用下被加速、与A碰撞 使其电离的过程。 主要是e的作用:电子获得的能量是A+ 的4倍。 ? 3) 光电离:A直接捕捉光量子并吸收其能量而电离。 波长越小越易促进光电离,电弧波长包括红外线、紫外线 可见光、可使AI、K、Na原子光电离。但不能使Ar、He、Fe 等电离。 ;(二)电子发射 ? 1、基本概念 1) 电子发射:电子从金属表面逸出的现象。 对电弧导电起作用的主要是阴极的发射。 2) 逸出功(Ww):电子发射所需的最小能量。1/2~1/4 Wi 3) 逸出电压:Ww/e 物理意义:Ww越小,引弧越容易,电弧稳弧性越好。 4)主要影响因素: ? 材料, K、Na。 ? 表面状态:有氧化物时,逸出功降低 ? 加入杂质,例如,钍、铈及镧等可降低Ww。 ? ;2、阴极电子发射的分类 ?1)热发射:在热量的作用下产生的发射 产生条件:阴极温度足够高 特点:对阴极有冷却作用,这一点对TIG焊具有重要意义。可提高W极的载流能力。 ? 2)电场发射:金属表面的电子在电场力的作用下逸出的现象。 特点:对阴极的冷却作用较小。 ? 3)光发射:光幅射作用下产生的发射。实际电弧中产生光发射的可能性很小。 ?4)粒子碰撞发射:高速运动的A+碰撞到阴极上导致的发射。;;三、电弧的产生 (一)引弧方法:擦划,点接触。 焊条与工件接触又迅速拉开的-瞬间产生的。但实际是由:“短路-空载-燃弧”三个极短的阶段。;①短路 短路阶段:两极间有金属蒸气;药皮蒸气;电子的热发射。 ;; 突出点接触,电流密度极大(I短1.5~3 I焊 ),很大的电流(I短),很小的接触面积,很大电阻热。 电阻热使接触点温度骤然升高,电极表面金属熔化,蒸发,药皮中物质K、Na、Ca分解蒸发,Fe、K、Na、Ca蒸气具备电离气氛. ;电子的热发射 阴极表面温度很高,电子获得足够的能量,活跃,冲破表面,逸出到空间去叫做热发射电子,电子逸出金属表面消耗的能量—逸出功。 ;短路阶段:金属蒸气(Fe ); 药皮蒸气(K、Na、Ca ); 电子的热发射(e)。 为电弧的产生准备了条件。 ;②空载 焊条刚刚拉开,电弧尚未形成的一瞬间,电源处在空载状态:I=0, V=U0 。 空载电压较高:手工电弧焊U0=50~90伏。不大于100伏。;很短的距离,弧长=10-5~10-6mm内。 电场强度很大。 E=100伏/ 10-5cm=106 伏/cm;足够大的电场强度,使电子从阴极发射出来,叫做电子自发射。空载阶主要是自发射。 ;自发射,热发射很强烈,但刚刚开始,还不能使两极间的气体充分电离,因此电弧尚未形成,还处于空载状态。I=0。;③燃弧 短路阶段和空载阶段为燃弧准备了必要条件。 ;a.两极间:空气,金属蒸气,药皮蒸气,易电离成为能导电的电弧介质。 b.热

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