PCB生产工艺流程45621349.pptxVIP

PCB生产工艺流程 主要内容1、PCB产品简介2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍五彩缤纷的PCB工艺第1層次(Module)晶圓第0層次第4層次(Gate)第3層次(Board)第2層次(Card)1、PCB产品简介PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制线路板☆（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。用这种方法做成的成品板称为印制电路板或者印制线路板。 PCB的角色： 　 PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。2、PCB的演变 　　1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图： 2. 到1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来的。 图3、PCB的分类 　　PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的 分类以及它的制造工艺。 　A. 以材料分 　 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 　B. 以成品软硬区分 　 a. 硬板 Rigid PCB 　 b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 　C. 以结构分 　 a. 单面板 见图1.5 b. 双面板 见图1.6 c. 多层板 见图1.7 ☆圖1.3圖1.4圖1.6圖1.5圖1.7圖1.84、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路（光成像工序）B、层压C、钻孔F、外层线路E、外层干膜（光成像工序）D、孔金属化 （湿区工序）G、丝印H、表面工艺I、后工序A、内层线路流程介绍流程介绍:☆目的:1、利用图形转移☆原理制作内层线路2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆开料压膜曝光DES前处理冲孔内层线路--开料介绍开料(BOARD CUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要生产物料:覆铜板覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类每平方英尺一盎司铜所达到的厚度。1OZ=28.35克注意事项:避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。内层线路--前处理介绍前处理(PRETREAT):目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程主要消耗物料：磨刷铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图压膜内层线路—压膜介绍压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要生产物料:干膜(Dry Film)工艺原理：压膜前干膜压膜后内层线路—曝光介绍曝光(EXPOSURE):目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（film)工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光曝光前曝光后内层线路—显影介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要生产物料:K2CO3工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形显影前显影后内层线路—蚀刻介绍蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻前蚀刻后内层线路—退膜介绍去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要生产物