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PCB印刷电路板2015年10月第6章 印制电路板基础6.1 印制电路板基础概述6.2 PCB设计环境6.3 Altium Designer的交互式导航工具6.4 PCB面板6.5 从原理图到PCB6.6 电路板布局6.7 电路板布线6.8 放置图元6.9 PCB常用设计功能6.1 印制电路板基础概述用线段将电子器件的符号连接成具有特定意义的图。电路原理图----印刷电路板----Printed Circuit Board（ PCB） 连接固定电子器件实体的板子。将设计电路中各元件间的电气连接线作成实体铜膜连接线，在一层或数层绝缘板子上做出信号板层，并适当地蚀刻成元件外形的焊点和铜膜走线来安装与连接各个电子元件。 印制电路板的类别与组成1 印制电路板概述PCB ：印制电路板 (print circuit board),是没有安装元件的裸板， 又称印制线路板PWB（ print wring board）PCBA ：已安装好元件的印制电路板 (print circuit board assembly) SMB ：表面组装印制电路板 (surface mounting board ) PCB功能 ：①提供对电子元器件的固定和支撑； ②实现各种电子元器件之间的布线和电气连接； ③提供所需要的电气特性，例如阻抗等； ④提供制造工艺，锡焊图形，元件字符等。2 印制电路板类别与组成1. 常用PCB分类： 单面板------仅一面有导电图形的印制电路板； 双面板------两面都有导电图形的印制电路板； 多层板------有四层及以上导电图形和绝缘材料层压合成 的印刷电路板按导电层数分类刚性PCB柔性PCB刚柔结合PCB按机械强度分类2. 常用PCB组成：主要由基板、导电图形、金属表面镀层、保护涂覆层和丝印层组成。元件实物图、原理图和封装图实物图原理图封装图印刷电路板结构针脚式元件顶层（元件面）表面贴式元件内层内层焊盘底层隐蔽式导孔半隐蔽式导孔透孔印刷电路板板层（Layer） PCB 共提供了70多个板层，其中：32个信号板层（30个MidLayer，TopLayer和BottomLayer）；16个内层板层（电源或地线走线InternalPlane）；16个机构板层（数据标记、尺寸线等Mechanical）；2个防焊板层（顶层和底层阻焊剂TopSolder, BottomSolder）； 2个锡膏板层（ SMD顶层和底层TopPaste,BottomPaste）；2个丝印板层（顶层和底层标记元件外形符号等TopOverlay, BottomOverlay）；2钻孔板层（钻孔指引层和钻孔图层）；1个禁止板层（板框层KeepOutLayer）；1个多任务板层、和多个显示用途板层。印刷电路板结构通孔元件与表面贴元件的封装针脚式元件封装表面贴式元件封装印刷电路板板框 板框就是为了规范元件自动布置、自动布线和设计规则检查操作功能所定义出来的合法区域，要比实体电路板的尺寸再小一点才合适。印刷电路板程序设计电路板制作流程：将设计的电路板用打印机输出底片、曝光、显影、蚀刻、钻孔、焊接等。 设计电路原理图、添加元件封装、ERC检查、生成PCB板框、加载封装库、通过设计同步功能将原理图数据转换成PCB图数据、自动布置、自动布线、存盘且输出报表文件。全自动化设计电路板设计方法 创建数据库文件和PCB图文件、加载封装库、在PCB环境中手工放置元件封装、铜膜走线、过孔、焊盘等。存盘且输出报表文件。全手工设计 设计电路原理图、加载封装库、 ERC检查、生成网络表、生成PCB板框、加载网络表、手工布置、调整自动布线规则、自动布线、手工拆线与手工布线 、存盘且输出报表文件。半自动化设计6.1 印制电路板基础概述（2）多层板的埋孔、过孔和盲孔导通孔（VIA）：用于内层连接的金属孔，并不用于插入元件引线或其他增强材料。过孔（Through VIA）：是至少连通top layer（顶层）和bottom layer（底层）之间的电气连接通孔。埋孔（Buried VIA）：一端连接top layer（顶层）或bottom layer（底层），另一端连接在中间层的电气连接半开孔。使用埋孔的主要原因是一面没空间允许设置过孔焊盘。此外在高速电路设计时设置埋孔可以减小过孔焊盘的寄生电容和电感，可以减小信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。盲孔（Blind VIA）：在两个中间层进行电气连接的金属化孔。元件孔（Component VIA）：用于将插针式元件固定在印刷版上并进行电气连接的孔。6.1 印制电路板基本概念6.1.3 印制电路板的常用术语（1）过孔：前面已经详细介绍了PCB板中的各类过孔。在此不再赘述。（2）焊盘（Pad）：焊盘是用来固