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文件类型 文件编号 版次 页次
工程部工艺文件 HBKC.0203.2008 C版 1/14
1.前言：
CAM( 计算机辅助制造 )是应用计算机技术对顾客提供的 PCB 图进行系统的检查和必
要工艺技术处理， 为印制板加工提供所需的光绘文件、 图形电镀面积、 数控钻铣数据、
铣外形数据及测试数据等，使顾客的设计满足生产加工工艺要求。
本规范是 CAM 设计人员应遵守的基本工艺原则。
2. 设备
2.1. 硬件
2.1.1. 计算机、数据服务器打印机、 UPS电源、扫描仪
2.1.2. 光绘机（ WD-2200）、冲片机
2.1.3. 刻刀、重氮笔、直尺、显微镜、胶带
2.2. 软件
2.1.1.CAD 软件： PROTEL 系列、 POWERPCB系列、 AUTOCAD
2.1.2.CAM 软件： CAM350 、GCCAM
3. 工艺流程：接单→ CAM制作→光绘→显影→定影→检验
4. CAM工艺原则：
4.1. 不能改变原设计的电路连接关系
原设计
计连接
处理后
( 处
4.2. 不能改变原设计器件的布局、位置
文件类型 文件编号 版次 页次
工程部工艺文件 HBKC.0203.2008 C版 2/14
原设计
计连接
处理后
( 处
4.3. 不能改变原设计的极限参数
原设计 12MIL 计连
处理后 6MIL
在满足以上原则的前提下，允许对顾客提供的 PCB图根据工艺要求进行适当的处理
5. 常规设计参数规定
5.1. 双面板线路层、多层板外层线路设计
5.1.1. 线宽、间距、环宽的规定
5.1.1.1. 最小线宽、线距≥ 6mil （70um基体铜除外） , 一般情况下应保证≥ 8mil 。线宽
小于 15MIL 以下，必须加泪滴，以增加链接强度。
5.1.1.2. 根据拼版尺寸和孔径大小确定最小环宽 , 环宽需要考虑拼版大小。
环宽计算方法：
环宽＝ ( 焊盘直径－钻孔直径 )/2
焊盘尺寸计算方法：
最小焊盘＝钻孔直径＋（最小环宽＊ 2 ）
文件类型 文件编号 版次 页次
工程部工艺文件 HBKC.0203.2008 C版 3/14
过孔环宽：
A. 一般情况下环宽≥ 4mil 。
B. 器件孔环宽：
C. φ1.9mm以下器件孔环宽≥ 10mil
D. φ1.9mm以上器件孔环宽≥ 12mil
安装孔环宽：
A. 安装孔最小环宽
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