厚膜集成电路丝网印刷工艺技术.pdfVIP

薄厚膜电路工艺 陕西国防工业职业技术学院 薄 厚 膜 电 路 工 艺 班 级 电子 5071 姓 名 张盈 学 号 11 指 导老 师 张喜凤 1 薄厚膜电路工艺 厚膜集成电路丝网印刷工艺技术 张盈 （陕西省 西安市 户县 陕西国防工业职业技术学院） 摘 要： 重点介绍了厚膜集成电路的丝网印刷工艺技术和影响印刷质量因素，并以厚膜 电阻器为例，简述其制作工艺过程，以及丝网印刷缺陷对厚膜电路的影响。 关键词 ： 厚膜集成电路 厚膜丝印 厚膜电阻器 丝印缺陷 前言 丝网印刷作为一种古老的印刷方法，在我国电子工业、陶瓷贴花工业、纺织印染 行业得到广泛的应用。 随着 60 年代电子时代的到来， 丝网印刷被广泛地应用于印刷线路板、 厚膜集成电路、太阳能电池、电阻、电容、压电元件、光敏元件、热敏元件、液晶显示元件 等等的制造中，特别是进入 80 年代以来，各种新型材料和新技术的不断应用，与国外不断 开展的技术交流，以及高精密自动化新设备的不断发展，大大提高了丝网印刷技术水平。 下 面仅介绍采用丝网印刷厚膜技术，制作厚膜集成电路的工艺技术。 1 集成电路概述 集成电路大体上可分为两大类： 半导体集成电路和混合集成电路，而混合集成电路又 可分为两种，一种是薄膜混合集成电路，它是应用真空喷射法的薄膜技术制造。另一种是厚 膜集成电路，是应用丝网印刷厚膜技术制造。 所谓薄膜是指 1 μm左右的膜层厚度，厚膜是指 10～25 μm的膜层厚度，无论是 薄膜还是厚膜都有各自的优点。比如说，薄膜技术，不论是有源元件还是无源元件都是根据 其各自的技术特点直接加工成集成电路。 但现在厚膜技术还不能把有源元件直接加工到电路 上，因此，只好把这些元件进行焊接， 随着今后研究工作的进展是会实现直接加工的。 此外， 就成本而言，厚膜比薄膜要低得多，利用丝网印刷方法形成导体及厚膜电阻、电容，与用薄 膜形成技术制作的电阻、电容器比较，用厚膜技术制造容易，可靠性好，而且所需生产设备 投资少。 2 厚膜集成电路丝网印刷工艺 2.1 陶瓷板 使用 90%～96%的氧化铝陶瓷基板，是一种以氧化铝 (Al2O3) 为主体的材料，有较好的传 导性、机械强度和耐高温性。制作厚膜时应注意陶瓷板的材质、尺寸、粗糙度、翘曲以及表 面的缺陷与污染等，并在净化间进行超声波清洗。 2.2 浆料 有导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料 3 种，浆料一般由贵金属和低熔点玻璃组成。制作浆 2 薄厚膜电路工艺 料时要注意浆料的材质、粘度和膨胀系数等。 印刷厚