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特气系统的规划与设计 特气系统的规划与设计 (SSTT.NO.20) 由于半导体制程日趋复杂化且建厂成本愈来愈高， 其使用的制程化 学品皆具有相当的危险性， 虽然有相关的外国标准可进行规范， 但实 际的做法却莫衷一是， 各有其成本与优缺点上的考虑。 本文除概略性 的介绍半导体厂之特气供应系统， 主要对整体特气系统的规划与设计 进行探讨，限于篇幅，本文将论述的重点主要放在气瓶柜 / 架、阀箱 与管路的设计上， 提出个人的一点心得与看法， 希望抛砖引玉提供大 家思考的方向，以兹未来建构特气系统时的参考。然而，在实际的建 厂规划设计时， 工程师仍需依各厂的现况进行规划， 考虑的重点包括 经费、周围环境、基地、人员 ...等，以期较佳的实用性设计达到更安 全的供应与环境维护。 气体的使用在半导体制程中一直扮演着重要的角色， 特别是在半导 体制程目前已被广泛的应用于各项产业，凡举传统的 ULSI、TFT-LCD 到现在开始萌发的微机电 （MEMS)产业， 皆以所谓的半导体制程为产 品的制造流程，其中的制程包括如干蚀刻、氧化、离子布植、薄膜沉 积等皆适用到相当多的其他， 而气体的纯度则对组件性能、 产品良率 有着决定性的影响， 气体供应的安全性则关乎人员的健康与工厂运作 的安全。气体一般可简单的区分为大宗气体 （BULK GASES),如 N2、O2、 Ar 等适用量较大的气体， 和特殊气体 （Specialty Gases),如 SIH4、AsH3、 PH3...等以钢瓶供应的气体。本文主要针对特殊气体的供应系统进行 探讨。 大宗气体的供应设计则因其供应方式的特殊性，如以大型桶槽的 供应方式，将不列入本文的讨论范围。 特气供应系统是半导体厂中危险性最高的一环，只需有任何的疏 失都可能造成人员、厂房、 设备的严重损失，特别是其中有些其他如 SIH4的自燃性， 只要、一泄漏就会与空气中的氧气起剧烈的反应， 开 始燃烧，还有 ASH3 的剧毒性，任何些微的泄漏都能可能造成人员声 明的危害， 也就是因为这些显而易见的危险， 所以对于系统设计安全 性的要求就特别高。 同城严重危害的事件， 都是人们忽视其危险性或 对其特性上的无知， 甚或人员操作维护上的疏忽所造成， 反而越危险 的物质，大家投注更多的关心与防护、 造成严重危害的情形下容易发 生。但是，如何的设计才是最佳的考虑，实无绝对原则可供遵循，特 别是如何在经费与安全性考虑上取得较佳的平衡， 一直是工程师与设 计者追寻的目标。若是经费许可担任可以选择二重、三重、甚或是四 重保护、但更多重的保护设计是否又具有实质的意义。 我们可针对自 然气体供应时、 气瓶柜泄漏来做实际的状况模拟， 用以讨论防护设计 上的观念。 首先假设人员在更换钢瓶后，为将接头完全锁紧即开始供气，此 时第一阶段保护的管路压力测试失效 （目前的气瓶柜几乎皆有此项之 设计），才可能发生接下来的泄漏状况﹔