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单晶和多晶
单晶硅硅棒 多晶硅硅锭
单晶硅主要是 125×125mm和 156×156mm两种规格 多晶硅主要是 156×
156mm规格 单晶硅硅片因为使用硅棒原因,四角有圆形大倒角,而多晶硅硅片
一般采用小倒角。 单晶的转换效率高,但产能低、能耗大;多晶的转换效率相
对较低,但能耗低、产能大,适合于规模化生产。
单晶硅和多晶硅太阳电池
单晶硅太阳电池
多晶硅太阳电池
多晶硅硅片相对于单晶硅硅片, 有明显的多晶特性, 表面有一个个晶粒形状,
而单晶硅硅片表面颜色一致。 实验室最高效率:单晶 24.7%,多晶 20.3% 生产
效率:单晶 19%,多晶 17%
晶体硅太阳电池结构
正面电极 减反射膜 n 型硅 p 型硅 背面电极
太阳电池是将太阳光能直接转变为直流电能的阳光发电装置。 当光线照射太
阳电池表面时,一部分光子被硅材 料吸收;光子的能量传递给了硅原子,使电
子发生了越迁, 成为自由电子在 PN结两侧集聚形成了电位差, 当 外部接通电路
时,在该电压的作用下, 将会有电流流过外部电路产生一定的输出功率。 这个过
程的实质是:光 子能量转换成电能的过程。
pn 结
晶体硅太阳电池制备工艺
制绒和清洗
扩散制 PN结 背面周边刻蚀 制减反射膜
丝网
烧结
档测试
丝网印刷正电极
分类检测
包装
丝网印刷背电场 原硅片
丝网印刷背电极
PECVD
刻蚀和去磷硅 玻璃
扩散
制绒
制绒和清洗
硅片 清洗
机械损伤层 约 10 微米
在硅片的切割生产过程中会形成厚度达 10 微米左右的 损伤层,且可能引入
一些金属杂质和油污。如果损伤 层去除不足,残余缺陷在后续的高温处理过程
中向硅 片深处继续延伸, 会影响到太阳电池的性能。 单晶硅片的清洗采用碱液
腐蚀技术 多晶硅片的清洗采用酸液腐蚀技术
由于绒面结构的存在,入射光经绒面第一次反射后,反 射光并非直接入射
到空气中,而是遇到邻近绒面,经过 邻近绒面的第二次甚至第三次反射后,才
入射到空气中, 这样对入射光就有了多次利用, 从而减小了反射率。 表 面没有
绒面结构的硅片对入射光的反射率大于 30%,有 绒面结构的硅片对入射光的反
射率减小到了 12%左右。
清洗的目的: 清除硅片表面的机械损伤层; 清除表面油污和金属杂质; 形
成起伏不平的绒面,减小太阳光的反射。
清洗设备
扩散制 PN结
p 型硅片
石英炉 磷化合物分子 n 型硅 p 型硅 磷原子
把 p 型硅片放在一个石英容器内,同时将含磷的气体通入这个石英容器内,
并将此石英容器加热到一定的温度, 这时施主杂质磷可从化合物中分解出来,
在容器内充满着含磷的蒸汽,在硅片周围包围着许许多多的含磷的 分子。磷化
合物分子附着到硅片上生成磷原子。 由于硅片的原子之间存在空隙, 使磷原子能
从四周
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