钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用.pdfVIP

DOI:10.16818/j.issn1001-5868.2014.05.017 ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ Ｖｏｌ．３５Ｎｏ．５ Ｏｃｔ．２０１４ 　 　  、 材料 结构及工艺 钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用 ， ， ， ， 独 莉 廖广兰 张 昆 宿 磊 薛栋民 　 　 　 （ ， ） 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 武汉 ４３００７４ ： 。 摘 要 解决铜铜键合工艺中的铜氧化问题对于三维集成技术具有重要意义 选用 己硫 １ 　 　 － ， ， 醇做临时钝化剂 通过自组装形式形成单层膜附着于铜表面 以防止铜在存放时与空气接触而发生 ， 。 ， 氧化 键合前再使用乙醇等有机溶剂去除该单层膜 为了评估 己硫醇的钝化效果 采用接触角 １ － 。 ， ， ， 作为主要指标对实验结果进行评价 研究表明 样片表面经过 己硫醇处理后 接触角极大增加 １ － ， ， 并在空气中长时间保持稳定 说明 己硫醇具有良好的钝化效果 采用此方法得到了高质量的铜 １ － 铜热压键合样片。 ： ； ； ； ； 关键词 铜铜键合 己硫醇 自组装单层膜 钝化 接触角 １ 　 － 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） ＴＮ３０４．５ Ａ １００１－５８６８２０１４０５－０８２０－０４ 　 　 Ａ ｌｉｃａｔｉｏｎｏｆＳｅｌｆａｓｓｅｍｂｌｅｄＭｏｎｏｌａ ｅｒＰａｓｓｉｖａ