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LED 的封装的方案 LED 的封装的作用是将外引线连接到 LED 芯片的电极上， 同时保护好 LED 芯片，并且起到提高发光效率的作用。 封装主要考虑的是如何进行芯片的散热和提高出光效率，关键工序有装架、压焊、封装。 封装的主要步骤如下： 芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhill ） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 扩片 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小 （约 0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等