焊接技术现代印制电路原理和工艺.pptVIP

xx LOGO 谢谢观赏 第九章 焊接技术 现代印制电路原理和工艺 * 谢谢欣赏 2021-6-6 * xx 2019-6-6 第九章 焊接技术 焊料 1 焊料预制件与焊料膏 2 助焊剂 3 锡－铅合金镀层的热熔技术 4 焊接工艺 5 * 谢谢欣赏 2021-6-6 * xx 2021-10-9 锡－铅焊料 在电子工业中常用的金属都能同锡形成合金。因此，可以用锡对这些金属实现机械连接和电气连接。Sn:P=63:37合金焊料的共晶温度为183℃，传统电子装配线都是为适应这一温度而设计的 § 9－1 焊料 锡合金焊料 * 谢谢欣赏 2021-6-6 * xx 2021-10-9 1. 锡－铅焊料中铅的作用与影响 由于纯锡存在一些缺点，参加一定量的铅，可获得锡与铅都不具备的优良特性。参加铅的作用主要有： 〔1〕降低熔点 〔2〕改善机械特性 〔3〕降低外表能力 〔4〕可增强焊料的抗氧化能力 * 谢谢欣赏 2021-6-6 * xx 2021-10-9 图9-1 锡铅二元合金相图 * 谢谢欣赏 2021-6-6 * xx 2021-10-9 9.1.2 无氧化焊料 无氧化焊料〔锡－铅系列焊料〕为粗大的纯合金。这类焊料是采用真空熔炼的方法制造的。 焊料的扩散性比空气中熔炼的要高得多。 * 谢谢欣赏 2021-6-6 * xx 2021-10-9 改善锡－铅焊料性质的措施