SMT制程问题的分析及处理.ppt

SMT制程问题分析及处理;1.1 SMT的組成;1.2 SMT成功的三大要件;;Solder paste;2.2 锡膏;2.3 锡膏的主要成分;Squeegee(刮板或刮刀）;2.5 印刷参数 1;2.5 印刷参数 2;Squeegee的压力设定：;2.7 印刷作业的几个检验重点;2.8 钢板的材质;2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 1;问题及原因 对 策;膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.;坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。 模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。;目前主流的炉子是氮气热风或IR(红外线）+氮气热风加热。 单纯的IR加热会造成阴影效应，在大元器件周围的小元器件由于处在大元器件的阴影下不能接收到足够的热量，从而使部分锡膏未融或冷焊的发生。 氮气热风的作用: （1）防止焊接过程中锡膏的氧化 （2) 使炉子均温 ;回焊炉;3.2 温度曲线的制定（无铅）;3.3 温度曲线制定说明 1;2、回焊区 回焊区若温度不足，就无法确保充足的熔融焊料与PAD的接触时间，很难获得良好的焊接状态，同时由于熔融焊料内部的助焊剂成份与气体无法排除，因而发生空洞和冷焊。 回焊区Peak温度太高或在液相线上停留时间过长，则熔融的焊料可能会被再次氧化而导致焊点可靠性的降低。氮气炉回焊中，二次氧化的危险性有所下降，但是温度过高或停留时间过长，PCB与零件将承受更大的热冲击。 3、冷却区 冷却速度不宜过快也不宜过慢； 冷却速度过快，熔融焊料没有充足的时间凝固，会导致焊点外部凝固，而内部还处于熔融状态，随后整体凝固后会产生大量应力从而导致Crack。 冷却速度过慢，会导致IMC过度生长，尤其是Ag3Sn。另外，因为元件和PCB热容量的差异，将引起温度分布不均，焊料冷凝时间的差异会导致元件位置挪移，热膨胀率的差异将是板弯曲。;3.4 有铅与无铅温度曲线的主要区别 1;3.4 有铅与无铅温度曲线的主要区别 2;;当温度继续上升，焊??颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。; 重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3° C，和冷却温降速度小于5° C。 ;焊锡球 许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。通常是升温速率太快和太慢的结果，太慢时由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。太快时由于溶剂的快速挥发导致锡膏塌陷.这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。 焊锡珠 经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围。虽然这常常是丝印时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲线解决。通常是升温速率太慢的结果。这种情况下，慢的升温速率引起毛细管作用，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。回流期间，这些锡膏形成锡珠，由于焊锡表面张力将元件拉向机板，而被挤出到元件边。和焊锡球一样，焊锡珠的解决办法也是提高升温速率。 ;墓碑 墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后元件在一端上站起来。一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。降低装配通过回流区的温升速率将有助于校正这个缺陷。 空洞 空洞是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微小“气泡” ，可能是被夹住