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２０１８年半导体封测行业深度分析报告 投资要点 全球封测市场规模将稳步增长 封装与测试是半导体制造不可或缺的环节。 全球封测市场将继续稳步增 长，其中专业代工封测市场占比逐渐扩大。 近年来随着半导体产业进入成熟 期，封测行业并购不断，大者恒大的趋势越发明显。 台湾是专业代工封测实力最强的区域。 中国大陆企业增速相对更快， 近 年来通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长， 已经成为全球封测产 业重要力量。 深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起 深度摩尔、 超越摩尔、 应用多元化带动先进封装技术兴起。 硅通孔技术、 倒装芯片技术、 扇入 /扇出型封装、 嵌入式封装、 SiP 等先进封装技术将大有 用武之地。 先进封装市场规模将保持较快增长 全球先进封装市场规模将保持较快增长。 中国先进封装市场增速高于全 球平均水平。 就细分领域而言， 倒装芯片市场规模最大， 专业代工封测厂产能占比最 高，并将进一步扩大。扇出型封装备受关注，为晶圆代工厂带来机会。扇入 型封装主要用于移动领域， 但是将面临来自 SiP 封装的威胁。 硅通孔技术是 实现异质集成互连的关键技术， 各大厂商积极布局。 嵌入式封装经过前期的 积累，市场规模将持续增长。 就器件类型而言，存储器封装销售额稳步增长，硅通孔技术逐渐渗透。 MEMS 封装的多样性影响着市场格局。 先进封装影响产业生态 先进封装技术的导入对整个产业生态造成影响。 扇出型封装的发展使封 装融入制造环节。 晶圆代工厂可以借此进入封测环节， 抢占原本属于封测厂 商的市场。 SiP 封装的发展使封测厂商可以提供从封测到系统集成一整套解 决方案， 将业务拓展至下游领域， 对终端组装厂商造成压力。 技术变迁导致 产业链发生变化， 进而带来新的竞争和商业模式的变化， 厂商为了提升竞争 力，可能发起新的兼并收购。 投资建议 半导体产业进入成熟阶段， 封测行业并购不断出现， 大者恒大的趋势越 发明显。一方面在深度摩尔、超越摩尔、应用多元化的驱动下，先进封装技 术将发挥越来越重要的作用，拥有先进封装能力的企业将会获得竞争优势。 技术的演进引发产业链的变化， 封测厂商面临着来自晶圆代工厂的威胁， 同 时也拥有向下游系统集成市场发展的机会。 另一方面随着先进制程的导入， 封装技术复杂度也同步提高， 资本投入 越发庞大， 越来越少的封测厂能跟进先进封装技术的研发。 规模较小的封测 厂商如果无法占据利基市场， 在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑， 由 此可能引发新的兼并收购。 因此总体来说有利于具备先进封装能力的大厂商 的发展。 中国是全球最大的半导体市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。 在多重利好因素的作用下， 中国大陆半导体产业持续快速增长， 封测产业增 速远高于全球平均水平。 中国封测企业通过内生发展和外延并购不断增强实 力， 已经成为全球重要力量，