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LED照明电子设计规范 精品好资料一如有侵权请联系网站删除 精品好资料一如有侵权请联系网站删除 精品好资料 精品好资料?如有侵权请联系网站删除 NO 项目 参考标准 险响风影 严重度 日 新期 更 PCB拼版 单轨：PCB板尺寸 设计最大不能超过 450mm.350mm，最 小不能低于 80mm*50mmo 1 □ 什 双轨：PCB板长宽 尺寸设计最大不能 超过 320mm* 190mm,最 小不能小于 80mm*50mmo 超过设备性能 进板方向 2 回流焊 件高度不能超过 30mm 3 PCB拼版 PCB板长宽比例约 尺寸 为4:3或3:2 过回流焊PCBA元 超过设 PCB拼版设计 .每单片内缺口长 宽皆＞ 10mm以上 需补缺口 .PCB进板方向的 右下角板边Y轴方 向缺口不得〉 20mm N/A 匚 3a=4b 或 2a=3b 备性能 轨道过 板更顺 影响设 备感应 器识别 5 PCB拼版 设计 需要在PCB上标 明版本信息及流板 方向 6 PCB拼版 设计 PCB mark点设计 1,直径一般为12 1.5mm , solder mask开窗 3mm,mark点边沿 距离板边＞4mm; 2,Mark点周围 5mm不能有 plating pad; 3,通常做34个 mark点，要做非对 称设计。 7 PCB拼版 设计 PCB4个角必须要 有倒角设计（拼版 倒角） 8 PCB拼版 设计 使用 V-cut panel 设计时，板边元件 必须大于3mm , fine pitch IC 和 BGA 距离＞8mm , 若设计无法满足时 可设计镂空设计， （板边元件必须大 于 2mm ） 方便管 控和提 示员工 放板方 向，减 少放反 风险 ［设备 要求 2,防止 机器误 识别 3 ,防 止员工 防反后 设备不 能识别 没有倒 角设 计，轨 道易卡 板 若小于 3mm , 分板时 应力可 能对元 件（陶 瓷电容 等）有 损伤 低 9 PCB拼版 设计 拼版设计时最好设 计 bad mark 固定位 近，设 备易设 别 低 ■ o 10 PCB拼版 设计 拼版间间距大于 10mm时需要增加 工艺边补齐 k Q 1 搬送过 程中信 号芸 失，搬 送频繁 报错， 有连 板，卡 板报废 风险 11 PCB拼版 设计 Router分板时,元 器件距分板点的距 离＞3mm （板边元 件必须大于2mm） 1W ?ten IMfiwlMt .鼻j ] M.. ;=ss=s=* —■ 1 若小于 3mm , 分板时 应力可 能对元 件有损 伤 12 文字丝印 所有零件皆须有清 晰文字框，其文字框 外缘不可互相接 触、Mfto u OK :邑 NG 350mm 13 机型标示 极性元件应有方向 标示 on 方便员 工识别 和首件 核对 低 14 文字丝印 所有元器件、安装 孔、定位孔、测试 点都有对应的丝印 标号。 N/A 低 15 文字丝印 白油不可以印刷于 PAD上以避免焊接 不良 16 文字丝印 表面不平整的元器 件的来料包装确 认，必须要增加吸 取点（高温胶带或者 帽子） 17 PCB layout 屏蔽框或一些大的 金属件下面不要 layout SMD 元件 18 PCBlayout 若chip件（特别对 于小零件 0402.0201.01005） 有连接大的铜箔， 需要做散热焊盘设 计 19 固定孔、安 装孔、过孔 要求 BGA零件正下方的 贯孔孔径必须￡16 mil , BGA零件下 方所有贯孔必须完 全盖墨、塞孔。 20 固定孔、安 装孔、过孔 Via hole塞孔设计 时，孔经不可大于 16mil,Via hole 不塞 要求 孔设计时，缘漆距 寓Via hole边缘 2mil. N/A 导致元 件2端 焊盘受 热不均 匀,易 导致立 碑等不 良 中 低 影响焊 无法贴 否则 A0I无 法检测 的到， 不艮无 cover 21 固定孔、安 装孔、过孔 要求 Via hole禁止设计 裸铜与非裸铜区中 间 22 固定孔、安 装孔、过孔 要求 PCB I/O port 板边 的螺丝孔（精灵 孔）PAD至PCB板 边，不得有SMD或 DIP零件（如右图黄 色区） 23 固定孔、安 装孔、过孔 要求 不允许导通孔设计 在焊盘上（作为散 热作用的DPAK封 装的焊盘除外）， 若有设计在第二面 采用塞孔处理 24 Chip 件 PAD设计 （在目前没 有专业 DFM软件 分析的情况 下，需要对 各个size chip件库 盘手动测量 一个） 0201焊盘设计：焊 盘长Z为 0.83MM ,焊盘宽X 为0.38MM ,焊盘 内间距G为 0.23mm 25 0402焊盘设计：焊 盘长Z为2.2MM , 焊盘宽X为 0.7MM ,焊盘内间