SMT生产中常见问题与对策.ppt

SMT生产中常见问题与解决对策 太安（深圳）有限公司 SMT技术服务中心 目 录 锡珠 碑立 桥接 虚焊 焊点上锡不足 焊点锡量过多 焊膏坍塌 焊点暗淡 残留物明显且颜色深 SMT常用术语 表面组装术语 锡 珠 分析原因 锡膏不良-已经氧化 锡膏有水份 锡膏量较多 加热速度过快 元件放置压力太大 PCB板受潮、 解决方法 增强锡膏活性 降低环境湿度 减小钢网开孔、增大刮刀压力 调整温度曲线 减小贴片压力 烘烤PCB板 元件直立 分析原因 加热速度过快或热风不均匀 锡膏的合金成份 元件可焊性差-氧化 贴片精度 基板的材料和厚度 焊盘间距离太大 印刷不规范 PAD设计大小不一致 解决对策 调整温度曲线-温度、速度 采用含银或铋的合金焊膏 采用活性强的焊膏 调整贴片精度 焊盘的热容量差异大 选料正确 调整印刷准确度 通知PCB供应商改善 桥 接 分析原因 锡膏冷坍塌 钢网反面残留有锡膏 升温速度过快 焊盘上的锡膏量较多 网板质量不好或变形 擦网材料的选择 解决方法 增加锡膏的金属含量或黏度 常清洁钢网 调整温度曲线-温度、速度 减小网板开孔、增大刮刀压力 采用激光切割网板 选用专业的擦拭纸 虚 焊 分析原因 印刷时产生膏量不足 焊锡熔化升过元件引角 焊盘有阻焊物或污物 解决对策 减小锡膏黏度、调整刮刀压力 调整温度曲线 重新检查PCB板 焊点上锡不足 分析原因 钢网的质量差 焊膏量不够 模板与印制板虚位 回流时间短 刮刀速度快，网板太厚 解决对策 采用激光切割的摸板 选用金属刮刀，降低压力 采用接触式印刷 加长回流时间 降低刮刀速度，减小网板厚度 焊膏量过多 分析原因 网板开孔太大 锡膏黏度小 网板太厚 解决对策 减小网板开孔 调整锡膏黏度 减小网板厚度 焊膏坍塌 分析原因 焊膏黏度太低 环境温度太高 搅拌时间长 贴片压力大 解决对策 调整锡膏黏度 控制环境温度 缩短搅拌时间 调整贴片压力 锡点暗淡 整个回流过程中的 温度偏高 2. 回流时间不足，SOLDER PASTE 没有完全融化， 助焊剂挥发太快 锡粉氧化严重 SMT常用术语 表面张力------------------Interfacial tension 弯液面 ------------------Meniscus 固化温度------------------Curing Temperature 固化时间------------------Curing Time 熔蚀------------------------Erosion 腐蚀性---------------------Corrosion 可溶性---------------------Solubility 焊剂活性------------------Flux Activatiy 稀释剂---------------------Diluent 焊料粉末------------------Solder Powder 卤化物含量---------------Halide Content 金属(粉末)百公含量----Percentage of Metal SMT常用术语 焊膏分层------------------Paste Separating 贮存寿命------------------Shelf Life 工作寿命------------------Woring Life、Service Life 防氧化油------------------Anti-oxidtion Oil 塌落------------------------Slump 免清洗焊膏---------------No-clean Solder Paste 丝网印刷------------------Screen Printing 刮板------------------------Squeegee 丝网印刷机---------------Screen Printing 漏版印刷------------------Stencil Printing 金属漏版------------------Metal Stencil Stencil 滴涂器---------------------Dispenser SMT常用术语 针板转移式滴涂---------------Pin Transfer Dispensing 注射式滴涂---------------------Syringe Di