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- 2021-10-11 发布于天津
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瓷砖生产的主要技术标
文档编制序号:[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]
产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平
一、产品制造流程工艺说明和流程图
(-)瓷片生产工艺流程图(二次烧):
一:原料
釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定,所以对原料的选择和 使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户,也是最重要的环节,釉面砖产品主 要原料种类:加、砂、石、化工料。
二:球磨
球磨工序就是把各种原料按照一定的配比,通过球磨机的转动及研磨体的
研磨,变成浆状物质的过程。
三:制粉
制粉工序也属于原料加工的辅助工序,通过加热,使球磨工序制备的浆料
变成粉料的过程。
四:压制
通过压机的压制,使制粉工仔生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。
五:素烧
压制成型后进行第一次素烧,温度1160-1170度,时间55-60分。
六:淋釉
素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉,釉料分为哑光面釉、有光面
釉。
七:印花
采用平网、辘筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。
八:烧成
从原料到烧成,共经历了五道大的工序,付诸了生产大部分人员的心血, 最终是否有所收获,就取决于烧成工序的烧成结果,釉面砖产品需要很高的温 度烧成,釉烧55分,温度1110-1120度。
九:产品分选
为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中,必须对抛光后的产品进行 分选。
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