综述用于的低损耗介电材料.pdf

《low loss dielectric materials for LTCC applications: a review》 《综述：用于 LTCC 的低损耗介电材料》 A 、 摘要。 随着无线通讯系统和微波器件的电子消费品市场的快速增长，微型、 轻便、 多功能化的电子 元件正吸引人们越来越多的关注。因此、器件生产商把注意力投向了更先进的集成、封装和连接技 术领域，其中一种好的解决方案就是低温共烧陶瓷（ LTCC ）技术。 LTCC 技术能在三维上设计陶瓷 模块，使其具有低介电损耗并能同时嵌入银电极。在过去的 15 年里，研究人员已开发出了大量的 用于高频条件使用的 LTCC ；在 LTCC 及相关技术领域发表了大约 1000 篇论文及约 500 篇的专利。 尽管如此，这些材料的技术数据却很分散，所以本文的一个主要目的就是集中论述和比较相关材料 的理论及数据， 这对全世界的 LTCC 研究者和技术人员都是非常有帮助的。 文章列出了商用 LTCC 、 低损耗玻璃相和已在研究中的新型材料的相关性能参数。另外，还把他们的高频性能及热性能与其 它一些基质材料（如高温烧结陶瓷、聚合物）的相关性能进行了比较。最后讨论了如何进一步提升 材料性能。 B 、介 绍。 传统微波装置常由金属来加工，而同轴 RF 连接采用的连接件缺点是：成本昂贵、过于笨重 且封装庞大。这些金属封装都不能满足移动的、低价的、具有多层外部输入输出接口的模块的市场 要求。另外、如今的移动设备产业、电子娱乐业和远程通讯等所用的电子线路都需要在尽可能小的 空间里集成尽可能多的功能。所以在开发复杂的微电路方面，引入了柔性玻璃陶瓷带，即所谓的 LTCC 瓷带，它作为一种基础材料，扮演了非常重要的角色。 LTCC 面世 15 年来，已经成为开发各 种模块和基底的重要材料。 LTCC 技术原理是：组合了许多陶瓷和导体的薄层，成为多层模块，大 量地使用在设计三维布线时（使用低介电组分，通常 ε r≈4~9 ）。另外还可以将多功能的、混合使用 的被动式微波元件如：带状传输线、电介质条状线、天线、滤波器、谐振器、电容、电感、移相器、 分频器等和整个母块一起设计，这在常规的氧化铝或其它软基底上是无法实现的。这些集成的元件 在模块中是通过 3D 线路相互连接的。在各种通过 LTCC 封装来实现的器件中，谐振器（ resonator） 和内电容（ internal capacitor ）是最新技术的应用热点。可以要求内电容在 LTCC 封装中，做成为单 片地解耦电容。同时亦可做出用于 LTCC 层上的 1/4 波长滤波器的谐振器。谐振器和内电容合适的 相对介电常数应在 20~100 范围。将这些被动式元素嵌入模块中，减小了其支座，为其它主动式元 件的安装节约了表面面积。 LTCC 技术具有的低烧结温度契合了当今微电子、微系统以及微波模块的封装新概念。因为 LTCC 能在较低温度烧结（＜ 950℃），所以嵌入式微波器件和传输线就能够使用高导性、相对低价 的金属（如银、铜）来制作，这些金属在高频下具有低的导体损耗和低的电阻抗。这是一个相对于 其他技术的突出优点。 近来， 材料专家研究了新型 LTCC 材料， 具有低介电损耗、 低 tan δ（或高 Q ） 以及具有温度补偿的相对介电性。如果考虑到 LTCC 的低热膨胀性（接近于硅的） ，高机械强度和 高热导性，可以说：这种技术相对于聚合物材料更显优势，特别是在：当要求材料具有低损耗时， 当要求在高速数据传输的情况下使用高频线路时， LTCC 优势更明显。 Table 1 基底材料性质小结 材料