电镀铜工艺专业介绍.pptx

电 镀 铜 工 艺 专业介绍 ;电镀铜工艺;电镀铜工艺的功能;电镀铜工艺的功能;;;电镀铜的原理;;;;;;振动与摆动;;;;磷銅陽极的特色;? 圆形钛篮铜阳极表面积估算方法 — ?dlf /2 ?=3.14 d=钛篮直径 l=钛篮长度 f=系数 ? 方形钛篮铜阳极表面积估算方法 — 1.33lwf l=钛篮长度 w=钛篮宽度 f=系数 ? f与铜球直径有关: 直径=12mm f=2.2 直径=15mm f=2.0 直径=25mm f=1.7 直径=28mm f=1.6 直径=38mm f=1.2;磷铜阳极材料要求规格;;阳极袋与阳极膜;添加剂对???镀铜工艺的影响;电镀层的光亮度 载体 (c) /光亮剂 (b)的机理;电镀的整平性能光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理;? 电镀铜溶液 电镀铜溶液的电导率 硫酸的浓度 温度 硫酸铜浓度 添加剂 板厚度(L),孔径(d) ? 搅拌: 提高电流密度 ? 表面分布（均匀性）也受分散能力影响.;电镀铜层的物理特性;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;? 赫尔槽结构示意图;电镀铜溶液的控制;? 高電流部有针点，潤濕劑(表面活性劑)不足 ? 工作区（3-4cm）和高電流部发雾，光澤不足 高電流部燒焦的寬度（小于1.5cm）較大，金屬成分不足 高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低,盐酸不足 ;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;;PCB电镀铜工艺过程;;? 鍍銅層的作用 　 — 作爲化學鍍銅的加厚鍍層和作爲圖形電鍍的底鍍層。 　 — 化學鍍銅層一般0.5μm－2 μm，必須經過電鍍銅後才可進行 下一步加工，加厚銅是全板電鍍，厚度一般在5－8 μm。 ;全板电镀工艺过程操作条件 ;全板电镀工艺过程操作条件;全板电镀工艺过程操作条件;电镀铜镀层厚度估算方法;PCB电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程;图形电镀铜工艺过程操作条件;图形电镀铜工艺过程操作条件 ;图形电镀铜工艺过程操作条件 ;图形电镀铜工艺过程操作条件