SMT试题库要点分析和总结.pdfVIP

一、填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无 尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2 ．Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、0603 、 1005 、 1608 、 3216 、 3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分 合金焊料粉末 和 助焊剂 。 4 ．SMB板上的 Mark标记点主要有 基准标记 （fiducial Mark）和 IC Mark 两 种。 5．QC 七大手法有调查表、 数据分层法、散布图 、 因果图 、 控制图 、 直 方图 、排列图 等。 6 ．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为 对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生 、 对已产生的静电要及时将其清 除 。 7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为 低固含量 、 中固含量 、 高固 含量 。 8．5S 的具体内容为整理 、 整顿 、 清扫 、 清洁 、 素养 。 9．SMT的 PCB定位方式有： 针定位 、 边定位 、 针加边定位 。 10．目前 SMT最常使用的无铅锡膏 Sn 和 Ag 和 Cu 比例为 96.5 Sn/3.0 Ag/0.5 Cu 。 11．常见料带宽为 8mm的纸带料盘送料间距通常为 4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1 ）存贮锡膏的冰 箱温度范围设定在 0 － 10℃ 度﹐锡膏在 使用时应回温 4—8 小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 ２- ３ 分钟，特殊情况（没有回温，可 直接搅拌 15 分钟。 （3）锡膏的使用环境﹕室温 23±5 ℃ ， 湿度 40 －80％ 。 （4）锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀 。 （5 ）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌 后使用 （6 ）没有用完的锡膏回收 3 次后做报废处理或找相关人员确认。 13 、PCB ，IC 烘烤 （1）PCB 烘烤 温度 125 ℃、 IC 烘烤温度为 125 ℃。 （2 ）PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间： 2— 12 小时 IC 烘烤时间 4 —24 小时 （3 ）PCB 的回温时间 2 小时 （4 ）PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点 、 上锡不良 ； 3 、PCB 焊盘上印刷少锡或无锡膏： 应检查网板上锡膏量是否 过少 、检查网 板上锡膏是否 均匀 、检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是否 安装 好 。 4 、印刷偏位的允收标准： 偏位不超出焊盘的三分之一 。 5 、锡膏按 先进先出 原则管理使用。 6 、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、 SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2 ．PGBA：塑