SMT复习题要点分析和总结.pdfVIP

一、 填空题 ： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、 搅拌刀。 2、焊锡膏搅拌的目的 3、 PCB 焊盘上印刷少锡或无锡膏，应检查网板上锡膏量是否 、检查网板上锡膏是 否 、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否 。 4 ．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。 5、SMT 和 THT 的根本区别 “贴”和“插” 。 6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、 保温区 、 再流区 和 冷却区 。 7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、 色标法 和 文字标注法 。 8、常见料带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距通常为 4 mm. 10、SMT 和 THT 的根本区别 。 11、焊锡膏搅拌的目的 。 12、对于贴片排阻 16P8R 代表此排阻有 引脚，包含 个电阻。 12、SMT 的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、 和 。 13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、 和 。 二、不定项选择题 1.以下哪个符号为 68K Ω元件的阻值 ( B ) A.68 R 2 B.683 C.6803 D.6R83 2.所谓公制 1006 之材料 (A) A.L=1mm,W=0.6mm B.L=10mm,W=6mm C.W=10mm,L=0.6mm D.W=1mm,L=0.06mm 3.以下哪一项不属于 SMT 产品的物点（ D ） A. 可靠性高，抗振能力强 B. 易于实现自动化，提高生产效率 C. 组装密度高、产品体积小 D. 增加电磁干扰，具有高可靠性 4.常用的 MARK 点的形状有哪些 :(A ) A. 圆形、椭圆形、 “十”字形、正方形四种 B. 只有圆形、椭圆形 C. 只有椭圆开、 “十”字形 D. 椭圆形、 “十”字形、正方形三种 5.集成电路如右图，它的封装是（ B ） A.SOT-86 B.QFP C.SOP D.PLCC 6.集成电路如右图，它的封装是（ D ） A.SOT-86 B.QFP C.SOP D.PLCC 第 1 页 共 12 页 7.对刮刀的说法中，以下哪个是正确的（ ） A. 刮刀角度设定在 450～600 范围内，此时锡膏有良好的滚动性 B. 刮刀速度快，焊锡膏所受的力将会变小 C. 印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致 PCB 上锡膏量不足 D. 如果刮刀相对于 PCB 过宽，那么就需要减小刮刀的压力 8. 元件在贴装时发生横向移位时，合格的标准是（ D ） A. 焊端与焊盘必须交叠 B. 元件焊端必须接触焊焊锡膏图形 C. 焊端宽度的 3 ／4 以上在焊盘上 D. 焊端宽度的 1 ／2 以上在焊盘上 9.再流焊中，包括哪几个步骤（ D ） A. 预热、升温、焊接、吹风 B. 预热、高温、再流、冷却 C.进板、保温、再流、冷却 D. 预热、保温、再流、冷却 10.不属于焊锡特性的是 :( B ) A. 融点比其它金属低