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《潮湿敏感器件（MSD）控制规范》潮湿敏感器件（MSD）控制规范目录第一节：潮湿敏感器件（MSD）术语第二节：潮湿敏感器件（MSD）分级第三节：设备及材料第四节：潮湿敏感器件控制流程图第五节：潮湿敏感器件（MSD）控制第六节：潮湿敏感器件（MSD）的返修控制第七节：MSD包装要求及异常的识别判定第八节：潮湿敏感器件的操作要求一、潮湿敏感器件（MSD）术语术语定义PSMD塑料封装表面安装器件。MSD潮湿敏感器件、指非气密性封装的表面安装器件。MSL潮湿敏感等级、指MSD对潮湿环境的敏感程度。MBB防潮包装袋、MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。仓储寿命指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。车间寿命指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。制造商曝露时间制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊接之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。干燥剂一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。二、潮湿敏感器件（MSD）分级潮湿敏感等级（MSL）车间寿命要求时间（车间寿命）环境条件1无限制≤30℃/85%RH21年≤30℃/60%RH2a四周≤30℃/60%RH3168小时、电子加工部器件拆包至回流焊接完成要求控制在120小时内，车间寿命定义为120小时。≤30℃/60%RH472小时≤30℃/60%RH548小时≤30℃/60%RH5a24小时≤30℃/60%RH6使用前必须进行烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。≤30℃/60%RH三、设备及材料1、设备分类：高低温烘烤箱真空封装机防潮柜2、材料分类：潮敏器件使用跟踪卡MBB包装袋干燥剂湿度指示卡（HIC）四、潮湿敏感器件控制流程图五、潮湿敏感器件（MSD）控制序号潮湿敏感器件（MSD）控制1生产线操作工接收MSD器件包装后只能在使用前10分钟拆开包装。A、打开包装后首先检查真空包装内HIC卡显示的受潮程度，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需根据《MSD控制规范》或来料警示标贴所规定的条件烘烤，烘烤后再生产。B、检查MBB袋中是否有干燥剂，没有则判定为不合格来料，以《工作联络单》书面反馈IQC处理。C、非原厂家包装或是拆包后重新封装，应检查是否有“潮敏器件使用跟踪卡”，并检查累计车间寿命是否小于该器件要求，若已接近失效时间或“潮敏器件使用跟踪卡”填写有异常，应拒收退物料房进行烘烤或者其它处理。D、物料发到生产线上，生产人员发现来料不符合MSD控制规范，应拒绝收料生产和转机。五、潮湿敏感器件（MSD）控制序号潮湿敏感器件（MSD）控制2所有潮敏器件拆包后必须立刻真实填写“潮敏器件使用跟踪卡”。3拆封时要小心，在封口处1cm左右开封（采用刀片划开，严禁撕开），以便包装袋再次使用，同时干燥剂和HIC卡如要重新利用需确认是否正常。4为了减少潮敏器件的烘烤周期，包装开封后未用完且未超过车间寿命的潮湿敏感器件，应立即放入运行中电子除湿防潮机中或使用活性干燥剂及MBB密封保存，下批使用优先于电子除湿防潮机内的MSD物料。52级及以上MSD,若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长，（见警告标签上密封日期及存放条件，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损，漏气使器件受潮，要求回流焊前必须退回物料房进行烘烤。五、潮湿敏感器件（MSD）控制序号潮湿敏感器件（MSD）控制6对于生产线未使用完的元件烘烤后必须指定专人重新做真空包装，真空包装时必须放入合格的HIC卡和干燥剂。目视封装后真空效果是否符合要求，当包装圆盘带料时，为避免压坏IC和料盘，可以允许袋内空气不抽成完全真空状态，包装方盘Tray料时袋内必须完全抽成真空。7双面回流焊接工艺单板，设计时应充分考虑MSD贴片在第二次回流焊接表面的原则，保证单板上所有的MSD暴露时间在第二次回流焊接前不超过其规定车间寿命要求。8贴片后MSD如采用波峰焊接，波峰焊接前也必须保证MSD不超过其规定车间寿命要求。9MSD在进行回流焊接时，第一严格控制温度的变化速率：升温速率要求3℃/s max，降温速率要求6℃/s max，第二要严格控制峰值焊接温度和高温持续时间（根据厂家要求），每一种器件都要满足各自的规格要求。五、潮湿敏感器件（MSD）控制序号潮湿敏感器件（MSD）控制10MSD最大回流焊接次数要求为3次。11在处理潮湿敏感器件及其组件的过程中，要做好静电防护。在进行真空封装时，要特别小心，避免抽真空过度，造成料盘及其组件变形。12电子除湿防潮机内部储存有已拆包MSD器件时必须全天24小时通电（放假期间严禁断电，已做真空密封包装不做要求），每次开关门时间尽量短，开关门后必须间隔4小