技术课件——FMA解析方式和流程介绍.pptxVIP

FMA解析方式和流程介绍;导言;课程大纲;解析流程介绍（1）;解析流程介绍（2）;解析工具介绍—S/BMOD点灯机;解析工具介绍—SEMFIB;解析工具介绍—大小OM;解析工具介绍—3D OM;解析工具介绍--TEG;解析工具介绍—CELL Gap;解析工具介绍—绿光灯钠灯;解析手法简介—点灯电性确认手法 ;解析手法简介—点灯电性确认手法 ;解析手法简介—OM确认手法 ;解析手法简介—OM确认手法 ;解析手法简介—OM确认手法 ;解析手法简介—OM确认手法 ;解析手法简介—移片观察确认手法 ;解析手法简介—移片观察确认手法 ;解析手法简介—CELL Gap量测确认手法 ;解析手法简介—TEG量测确认手法 ;解析手法简介—MACRO观察手法 ;解析手法简介—MACRO观察手法 ;解析手法简介—MACRO观察手法 ;解析手法简介—SEMFIB观察手法 ;解析手法简介—SEMFIB观察手法 ;Issue Description ：28 5M 吸盘印Mura Yield lose：CSOT MOD 2.44% 模位集中性：集中于19;24模 位置集中性： 位置固定 机构集中性 :N/A 机构比对 ：CF厂机构Mapping有比对到Photo ALN_V Stage Pin Cell厂机构Mapping有比对到ODF CASMO_RB1 ROBORT_FORK HVA UVO RB1 DEFULT Array厂机构Mapping有比对到ETCH DRY T/M TEL FMA解析结果：1.Cell Gap量测无明显异常 膜厚量测NG区与OK区无明显异常 侧PI膜厚量测NG区与OK区无明显异常 4.ITO CD量测NG区与OK区无明显异常 工程对策结果：暂无对策 改善状况 ：N/A Follow UP ：1.请CF协助确认Photo ALN_V Stage Pin状况 2.请Cell协助确认ODF CASMO_RB1 ROBORT_FORK和 HVA UVO RB1 DEFULT状况 3.请Array协助确认ETC DRY T/M TEL状况 ;28 5M Panel ID:TA420321AQ24 Issue ：吸盘印Mura Time ：2014-02-18 Location：MOD Name :王海波 How ：送片解析 Image Description;解析实例讲解—28 吸盘印Mura（点灯确认）;解析实例讲解—28 吸盘印Mura （CELL Gap）;解析实例讲解—28 吸盘印Mura （PSH）;解析实例讲解—28 吸盘印Mura （SEM）;解析实例讲解—28 吸盘印Mura(SEM);解析实例讲解— 垂直淡线（Ge Abnormal）;解析实例讲解??? 垂直淡线（SEM确认）;解析实例讲解— 垂直淡线（SEM确认）;解析实例讲解— 垂直淡线(SEM确认);Defect判定讲解— Cell责Defect(API Fiber);Defect判定讲解— Cell责Defect（TFT-UPI Particle）;Defect判定讲解— Cell责Defect（TFT-API Particle）;Defect判定讲解— Cell责Defect(TFT-API Particle);Defect判定讲解— Cell责Defect(TFT-PI Spot (W Particle));Defect判定讲解— ARRAY责Defect（GE-Residue-P）;Defect判定讲解— ARRAY责Defect（GE-Residue-T）;Defect判定讲解— ARRAY责Defect（SE-Particle）;Defect判定讲解— ARRAY责Defect（SE-Abnormal）;Defect判定讲解— ARRAY责Defect（GE-Residue-T）;Defect判定讲解— CF责Defect（CF Defect）;Defect判定讲解— CF责Defect（CF Repair Fail）;Defect判定讲解— CF责Defect（