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FPC试验标准分析 FPC试验标准分析 PAGE / NUMPAGES FPC试验标准分析 FPC 试验标准 日本工业标准 JIS C 5016 —1994 ．合用范围 本标准是规定了电子设施用的单面及双面的挠性印制线路板 ( 以下称挠性印 制板 ) 的试验方法，与制造方法没关。 备注 1) ．本标准不包含挠性多层印制板和刚挠印制板。 ．本标准中引用标准，见附表 1所示。 ．本标准所对应国际标准以下： IEC 249 —1(1982) 印制电路基材 第1部分：试验方法 IEC 326 —2(1990) 印制板 第2部分：试验方法 ．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在 JIS C 0010 及 JIS C 5603 中规定。 ．试验状态 3 ．1 标准状态 在专项标准没有规准时，试验是按 JIS C 0010 的 5． 3条 [ 测定及试验的标准大气条件 ( 标准状态 )] 标准状态下进行 ( 温度 15~35℃，相对湿度25~75％，气压 86~106Kpa)。可是，对标准状态下鉴别产生异疑时，或许有特别要求时，按 3．2条。 此外，试验在标准状态进行有困难时， 对鉴别不会产生疑问的， 能够在标准 状态之外的状态下进行。 ．2 鉴别状态 鉴别状态是按 JIS C 0010 的5．2条[ 鉴别测定及鉴别试验的标准大气条件 ( 鉴别状态 )] 的鉴别状态 ( 温度 20±2℃，相对湿度 60~70％，气压 86~106Kpa)。 ．试样 ．1 试样的制作 试样制作方法为 (1) 和(2) 。而要注意试样表面不行有油类、汗和其余污染。 取样方法 试样是从实质使用的挠性印制板中抽取。 在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。 而有设计的试验样板时，以此作为试样。 试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样， 试验对象是以与挠性印制板相同资料和制造方法制作的。 ．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图 1~8。 ．前办理 试样前办理是在标准状态下搁置 24±4小时。 ．外观 显微切片及其尺寸查验 ．1 外观 外观查验是用目视或 3~10倍放大镜，比较专项标正确认挠性印制板的质量，对外观、加工质量、图形等检查。 此外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约 250倍的显微镜，往常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的察看部分，研磨割切面，检查研磨面。 ．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定， 检查镀通孔、 导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。 装置 装置是研磨盘以及倍率从 100倍到 1000倍的显微镜。测定镀层厚度 0．001mm以上精度的显微镜或许相同以上精度的物件。 资料 资料是脱模料，填埋用树脂，研磨布 (#180 、#400、 #1000等) 、研磨纸 (#180 、 #400、#1000等) ，以及研磨料 ( 铝、氧化铬等 ) ． 试样制作 切割适合大小的试样， 不行损害察看部位， 埋入填埋树脂。 而后，用研磨布纸， 从粒度粗到细挨次进行精研磨， 再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面一定与层间成 85~95°范围。 在测定镀通孔镀层厚度时， 显微切片展现的孔径尺寸一定是在事先测定孔直径的 90％以上。此外，在一定有显然电镀层分界限时，试样研磨后可进行蚀刻。 试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。 ．3 尺寸查验 ．3．1 外形 装置 装置是 JIS B 7153 中规定的工具显微镜，或许是拥有相同以上精度的用具。 测定 丈量长度和宽度，读数单位 0．05mm。 ．3．2 厚度 装置 装置是 JIS B 7503 中规定的目视量值 0．001mm的千分卡，或许是拥有相同以上精度的用具。 测定 丈量板厚或整个板厚，读数单位 0． 001mm。 ．3．3 孔径 装置 装置是精度 0．01mm以上的读数放大镜，或许是拥有同以上精度的 用具。 测定 丈量规定孔的直径。 ．3.4 孔地点 (1) 装置 装置是精度 0．01mm以上的座标测定仪或许工具显微镜，或许是同 等到以上精度的用具。 测定 当测定孔的地点与座标格对应时，以适合方式固定挠性印制板，从挠性 印制板上在坐标格上的基准孔或基准点丈量到规定孔的距离，这是按 X轴与 Y 轴方向测定。 当测定随意孔的地点时，以适合方式固定挠性印制板，丈量需测定的孔与孔之间距离。 ．3．5 导体宽度和最小导体间距 装置 装置是精度 0．01mm以上的读数放大镜，或许是拥有相同以上精度的用具。 测定 以适合方式固定挠性印制板， 丈量导体宽度与最小导体间距的投影 尺寸。 ．3．6 导体缺损和导体剩余 装置 装置是与 6．3．3(1) 相同 测定 局部导体上的导体缺损尺寸， 以及绝缘部分上导体剩