ASIC 芯片行业深度研究报告.docx

ASIC 芯片行业分析研究报告 目录 名词解释 6 中国 ASIC 芯片行业市场综述 9 ASIC 芯片行业定义与分类 9 ASIC 芯片定义. 9 ASIC 芯片分类. 9 ASIC 芯片特点. 13 ASIC 芯片行业产业链 14 产业链上游 16 产业链中游 18 产业链下游 19 ASIC 芯片行业市场规模 20 中国 ASIC 芯片行业驱动因素 22 深度学习运算驱动 ASIC 芯片工艺升级 22 MEMS 协同设计推动 ASIC 算法开发 23 中国 ASIC 芯片行业制约因素 26 高端专业人才紧缺 26 开发时间、经济成本高 26 中国 ASIC 芯片行业相关政策法规 28 中国 ASIC 芯片行业发展趋势 30 专用算法优化提高 ASIC 通用性 30 ASIC 将成自动驾驶系统核心 31 中国 ASIC 芯片行业竞争格局分析 33 中国 ASIC 芯片行业竞争格局概述 33 中国 ASIC 芯片行业典型企业分析 34 成都启英泰伦科技有限公司 34 北京探境科技有限公司 36 北京云知声信息技术有限公司 错误!未定义书签。 图表目录 图 2-1ASIC 芯片嵌入芯片板模式 9 图 2-2ASIC 芯片分类 10 图 2-3 有信道门阵列 ASIC 芯片结构 11 图 2-4 无信道门阵列 ASIC 芯片结构 11 图 2-5 结构化门阵列 ASIC 芯片结构 12 图 2-6 标准单元 ASIC 芯片结构 12 图 2-7ASIC 芯片相对其他芯片在算力及能耗层面表现 14 图 2-8 中国ASIC 芯片行业产业链 15 图 2-9 中国范围晶圆厂 12 寸晶圆产能 17 图 2-10 中国范围晶圆厂 12 寸晶圆产能分布 18 图 2-11 全球 ASIC 芯片产品销售规模，2014-2023 预测 20 图 3-1 工艺升级推动 ASIC 芯片算力提升 23 图 3-2MEMS 与 ASIC 协同封装结构简图 24 图 4-1ASIC 芯片开发理想化流程 27 图 4-2 普通集成电路开发流程 27 图 5-1 中国ASIC 芯片行业相关政策 28 图 6-1ASIC 芯片算法优化案例示意 30 图 6-2ASIC 芯片相对其他芯片参数表现 31 图 7-1 中国ASIC 芯片行业部分代表企业概览 34 图 7-2 启英泰伦融资情况，截至 2019 年 9 月 35 图 7-3 启英泰伦解决方案产品 35 图 7-4 探境科技融资情况，截至 2019 年 9 月 36 图 7-5 探境科技产品情况 37 图 7-6 探境科技 ASIC 芯片应用场景 38 图 7-7 云知声融资情况，截至 2019 年 9 月 错误!未定义书签。 名词解释 掩模：光刻工艺不可缺少的光学元件。掩模承载设计图形，光线透过掩模，可把设计图形透射在光刻胶上。掩模性能直接决定光刻工艺质量。 TPU：Tensor Processing Unit，张量处理单元，是通过专门深度机器学习训练的定制芯片，计算效能较高。 BPU：Brain Processing Unit，基于高斯架构、伯努利架构及贝叶斯架构的嵌入式人工智能芯片。 NPU：Neural Network Processing Unit，嵌入式神经网络处理器。NPU 采用“数据驱动并行计算”架构，擅长处理视频、图像类海量多媒体数据。 VPU：Vision Processing Unit，视频处理单元，是视频处理平台核心引擎，具有硬解码功能以及减少 CPU 负荷、减少网络带宽消耗等优点。 MEMS：Micro-Electro Mechanical System，微电子机械系统、微系统、微机械。是尺寸在几毫米或以下的，融合光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。 TFLOPS：FLOPS 即 Floating-Point Operations per Second，每秒所执行的浮点运算次数，用于评估使用大量浮点运算学科领域的电脑效能。一个 TFLOPS（teraFLOPS）等于每秒万亿（=10^12）次的浮点运算。 逻辑单元：ASIC 器件内部用于完成用户逻辑的最小单元。每单位逻辑单元由寄存器、进位链、寄存器及连接链构成。 门阵列：半导体厂商在硅片上形成基本单元的逻辑门母板，并基于母版按用户特定需求设计电路布局的半客户定制品芯片，可分为有信道和无信道两种。 与门：逻辑“与”电路，是执行“与”运算的基本逻辑门电路。与门有多个输入端，一 个输出端。当所有输入同时为高电平（逻