某公司PCB布局元件装配管理设计.pptx

PCB布局及元件装配的设计规范;Introduction (导言）;1. PCB Layout 及元件装配;1.1.2 元件热膨胀性不匹配 表面贴片元件特别是无铅元器件在焊接过程中最主要的因素是热膨胀的冲击，元器件的焊端与元件本体如果在高温焊接及大电流流过时热膨胀不匹配将导致元件本体与焊端破裂。总的来说，大的元器件比小的元器件更易受热膨冷缩的影响，一般在焊接加工工艺中只允许电容尺寸等于1812。;1.2.2 SMT元件手焊、补焊要求： 由于大多SMT元器件在手工焊接过程中极易受热冲击的影响而损坏，因此不允许对SMD料进行手工焊接，在生产当中出现的不良应尽量在低温下焊接。; 1.4 回流焊接;.... .;1.4.3 线路布局 1.4.3.1 使用绝缘及不可焊接材料覆盖在裸露、无需焊接的铜箔及线路上以防止在回流焊接时焊锡流到裸露的铜箔及线路上而造成焊盘无锡、少锡或虚焊等。 ; 对于单个形状的元件，其焊盘的设计应成对称，以免在回流焊接时出现立碑的现象。; 通孔仅仅在大的元器件上的焊盘上才可以使用,例如像 DPAK D2PAK，但是必须要求通孔的的直径不大于0.3mm 或者更小，并且为避免在回流焊接过程中出现锡通过通孔流到另外一面造成凸状而影响另一面的生产，应考虑在另一边塞住通孔。;1.4.4.2 针对有支撑柱的情况下，易碎的陶瓷电容应放置在应力最小的位置。;c. 当然针对一些元器件对其引脚进行修正也可以作为SMT物料进行焊接。;如果对其引脚进行整平，整平的厚度应不少于引脚直径的40%：;1.5.1.2 基准点的类型 这里有两种类型,一种是“PCB基准点”,另外一种根椐不同元器件的需要而设的“元件基准点” 1) PCB基准点 ;基准点一定不要放置在如上图所示的受限制的区域，必须放置在距离PCB边缘的4mm以上的位置； 如上图如示，每块板的两个基准点是进行角度及线性补偿的最低要求； 两个基准点应确立在PCB对角线的位置上，在生产过程中基准点通常作为参考点来检测板的存在及校正板与板之间的细微的偏差; SMT元件应尽量放置在基准点的范围内. ;对于PCB拼板的Layout，最好用三个（如果元件Pitch小于50mil必须采用三个）或两个基准点以补偿PCB拼板的偏差；;2) 个别元件的基准点 对于那些元件脚Pitch比较纤细（小于25mil），如QFP、BGA元器件，建议使用两个元件基准点分别放置在元件的对角线的两个位置，以此作为此类元件的参考点并为元件在SMT加工过程中修正其偏差。;2. 设备的局限性对物料规格及元器件包装的影响;3. 线路设计规范;3.3 为了达到较好的机械强度尤其是对于１OZ铜的ＰＣＢ及有手工焊接要求的ＰＣＢ，经常加大铜箔的面积，如下图： ;3.６ 焊盘不允许位于与大铜箔的附近，他们之间最小间隔应不小于１．８mm；;3.７ 线路转角定义;4. PCB 外形尺寸;SMT能接受的 ; ４. 2、PCB最大的外形尺寸; 4. 3、PCB定位孔及受限区域;双面PCB的Tooling holes基本规范：;PCB板上元件贴片的受限区域(单面PCB )：;双面PCB; 4. 4 元器件、焊盘、线路在Layout时所考虑的受限区域定义; 4. ５ 拼板及分板;如果小板没有办法避位，也可以通过在小板之间增加一个dummy条的方式来避位，见如下图：; ４.5.２家族式拼板（family panel ) ： 　　　　　家族式拼板：也就是将一个产品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如图。 ; ４.5.３双面拼板 （阴阳板）： 　　　　　阴阳板：将ＡＢ面的元器件分布在同一面板上。 ; 4. 6 V-CUT+SLOT 及 Biscuits 设计;Ｂiscuits设计在分板时需注意的地方：;４.6.2 Ｖ-CUT+SLOT 设计：;Sample2;The end! thanks!!