芯片封装可靠性系统培训.pptxVIP

“集成电路封装可靠性原理、案例分析及方案解决”高级研修班;可靠性常用术语;集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目;产品防湿等级定义;塑料封装是非气密封装;如产品已经吸湿使用前如何处理;产品防湿等级对应的不同包装要求;LEVEL3产品防湿标签例子;产品防湿等级试验流程;湿气敏感等级和那些因素有关;塑封料对产品可靠性的影响;塑封料对产品可靠性的影响;1 SPIRAL FLOW （CM） 2 GEL TIME （AT 175度） 3 VISCOSITY Pa.s 4 THERMAL EXPANSION 1 *10E-5/度 5 THERMAL EXPANSION 2 *10E-5/度 6 TG 7 THERMAL CONDUCTIVITY cal/cm*sec*度 8 FLEXURAL STRENGTH AT 25度 kgf/mm*mm 9 FLEXURAL MODULUS AT 25度 kgf/mm*mm 10 FLEXURAL STRENGTH AT 240度 kgf/mm*mm 11SPECIFIC GRAVITY 12 VOLUME RESISTVITY AT 150度 OM-cm 13 UL FLAME CLASS 14 WATER ABOSORPTION (BOLLING 24 HOURS) 15 EXTRACTED NA+(PPM) 16 EXTRACTED CL-(PPM) 17 FILLER DIAMETER (um) 18 PH 19 SHORE D HARDNESS 20 SHRINKAGE;塑封料对产品可靠性的影响;导电胶对产品可靠性的影响;导电胶对产品可靠性的影响;导电胶对产品可靠性的影响;覆晶胶(白色硅胶)的成份和作用;导电胶对产品可靠性的影响;如何从工艺角度做到产品零分层;如何从工艺角度做到产品零分层; 封装工艺控制要关注的要点小结： 磨片进刀速度、转速、磨片厚度、去离子水电导率、粗糙度、应力残留控制 划片进刀速度、转速、切割深度、防静电措施、裂缝和崩角控制 装片压力、顶针、吸嘴、银浆头的选用、压伤控制、背面顶针印、胶厚度控制 装片烘烤曲线、烘箱类型选择、挥发物沾污及框架氧化控制 球焊第一点参数、焊针的选用、预热及球焊温度、弧度、球焊深度 IMC 弹坑 CRACK控制、针印痕迹控制 BGA塑封前等离子清洗效果和水珠角度测量控制 塑封模具的设计如顶杆位置、脱模角度、侧面粗糙度、是否开齿及塑封温度、压强、速度、胶体错位、胶体偏心、注胶口厚度、分层和开裂控制 后固化温度、时间、翘曲和铰链反应程度的控制 冲塑刀片与胶体的距离、刀片形状如倒角控制、产品受力和分层控制 电镀去飞边工艺、电镀电流、前处理、后处理、镀液成份、易焊性控制、机械 化学 电 受力和分层控制 切筋成形和切割???离时产品胶体受力情况的监控（显微镜检查裂缝和SAT）、共面性、防静电 对薄形产品激光打印打印深度的控制 对产品的烘烤和真空包装、对防湿等级在MSL2、MSL3的产品在包装时的防湿和对应包装控制;Detectable Defects ;如何分析超声扫描的结果;如何分析超声扫描的结果;如何分析超声扫描的结果;铜丝球焊具有的优势：（1）价格优势（2）导电性和导热性均好于金线（3）冲弯率好于金线 ;铜丝球焊的难点：（1）铜容易被氧化，键合工艺不稳定（2）铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。  键合时需要施加更 大的超声能量和键合压力， 因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。;铜丝球焊的难点的解决办法：（1） 防止氧化---在键合时加氮氢混合气体（2） 防止对硅芯片损伤---对芯片本身提出了要求,具体见下页 ---严格控制加工工艺,做好弹坑和  CRACK检查 （3）芯片压区设计和工艺的支持，如AL压区的AL-SI-CU成分， 避免CUP的设计等;铜线键合对芯片的要求,芯片铝层厚度最低要求;铜线键合对芯片压区要求;铜线键合对芯片压区要求;铜线键合产品的注意事项;铜线产品的可靠性保证;铜线产品的可靠性保证;感谢各位领导、朋友和专家