印刷電路板流程介紹.pptxVIP

;;( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程;( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程;( 3 ) 外 層 製 作 流 程;;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;典型多層板製作流程 - MLB;乾 膜 製 作 流 程;典型之多層板疊板及壓合結構;1.下料裁板(Panel Size) ;3.曝光 ;5.內層板顯影 ;8.黑化(Oxide Coating) ;9.疊板 ;10.壓合(Lamination) ;12.鍍通孔及一次電鍍 ;14.外層曝光(pattern plating) ;16.外層顯影;18.去 膜;20.剝錫鉛;22.防焊曝光;24.印文字; 如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時所經過的對每一個工作站作詳細的描述.並可以了解到各自工作站的目的. 一. 基板處理: 裁板 依據流程卡記載按尺寸及方向裁切. 把一片很大的基 板裁成相應的尺寸. ;一.? 內層處理: 1. 前 處 理