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FloEFD 电子散热补充资料FloEFD Training 电子散热基础目录EL-模块 PCB生成器双热阻简化模型焦耳热热管工程库板和部件建模简单，更详细 (重叠部件)IDF 导入热过孔热分析模型要求原则上, 任意 CAD 图可以用来分析电子散热，然而机械图稿含有过多细节通常不能作为热分析模型！简化和改进/替换模型是必要的剔出不参与分析的部件如螺钉、引脚、密封等封闭孔替换风机叶片模型和穿孔部件创建 物理 部件和电路板模型电路板建模不要仅使用Epoxy (k=0.2 W/m K)Level 0: k=10 W/m KLevel 1: 各向异性传导率Level 2: 各层详细信息Level 4: 所有电路(traces)。不可能。In-Plane Conductivity (W/mK)Normal Conductivity (W/mK)IDF 导入IDF是一种标准的 ASCII 格式，描述电路基板外形和零件资料。*brd,*bdf / *emn,*emp / *.bdf,*.ldf / 其他根据要求可提供设计信息FloEFD 可导入IDF格式所有部件作为单独的一个体创建不可以筛选IDF 格式模型只是包含高度的封装规格 (模型精简是必要的)IDF 修复删除不必要的小部件将其总功率平铺到电路板上删除不必要的细节 (孔)最后简化模型替换块状区域2R模型详细模型PCB 生成器(EL 模块)手动输入k 可定义任意板PCB 生成器通过PCB结构和指定的导体与绝缘材料得到两个方向的导热系数、 法向和层内导热系数PCB可以是任意方向如：斜置板??模拟建议:PCB形状必须是矩形的块状. 对于斜置PCB与另一非斜置PCB, 建议斜板直接插入非斜板或者连接块 ，连接部分的网格要细化.例如, 该区域应该细分网格:最简单的方法是采用局部网格设定连接的边和设定增加固体网格等级. 热过孔dviadCudpitch使用一带有效传导率垂直于PCB的固体模拟穿孔需要了解层的详细信息封装模拟CAD 库内的模型通常不能直接作为热分析模型晶体管建模Level 0:仅标记铜为热源删除辅助部件(引脚,外壳等)Level 1:在塑料块中添加芯片和铜嵌套部件Level 2:创建包含引脚、芯片和黏结件的热模型其他 (逻辑) 封装Level 0: 块集总传导率k=5 to 20 W/m K 指示壳温Level 1: 双热阻简化模型相信供应商提供的datasheet注意: 只有主要热流流向电路板或者外壳， 2R 模型概念才成立。半数情况下经常有争议。2R部件简化模型(EL 模型)双热阻部件简化模型针对电子封装模拟.需要预定义：结－壳热阻(Rjc)和结－板热阻(Rjb)。FloEFD中封装几何由两个板型固体组成，分别代表结与壳, 双热阻模型将热阻数据分别应用上去。基于JEDEC标准做过测试。FloEFD: 电子模块特性列表电子模块特性焦耳热双热阻部件简化模型多孔板热管简化模型PCB 生成器工程数据库: 2-R 器件库工程数据库: 多孔板库工程数据库: 风扇库工程数据库: 部件材料库工程数据库: TEC 库工程数据库: 电子固体材料库工程数据库: 界面材料库EDB =工程数据库FloEFD: 电子模块特性流动分析菜单升级新的工具条工程数据库升级多孔板(EL 模型)该简化模型主要用来代表多孔的薄板。它可以作为开口压力条件或风扇条件下的增加附加条件。多孔板需要定义开孔率, 开孔形状 (圆, 矩形或者规则多边)以及孔的尺寸。自动计算压降系数焦耳热(EL – 模型)软件能够计算导电固体的稳态直流电。材料的电阻率可以是各向同性或者是各向异性或者随温度而变化。自动计算相应具体的焦耳加热效应，包括传热计算。只有导电材料如金属与复合金属材料才能计算电势和电流。绝缘体, 半导体, 流体以及无效区域无法计算电势和电流焦耳热 (EL 模型)建模建议建议良好解析不与全局坐标系统对齐的薄单元如薄型弯曲导线. 当在厚度方向有5个单元时薄型弯曲导线的良好精度就能得到。如果它与全局坐标系平面对齐 (不弯折，与网格无角度)就没有必要细化薄型单元.建议对更高电阻值的元件使用更高精度的网格接触面也应划分好计算网格不要在一个面以上应用电阻率。输入值默认为总电阻1 A0 V0 V ?1 A? 焦耳热- PCBs 主要目标确定走线最高温度设计受到FR4的传导极限(为110 oC)或焊料完整性的限制确定所需走线宽度以避免产生热问题确定最大容许电流确定所沿走线的电压降1 A0 mV焦耳热 – 网格化问题1 A0 mV焦耳热– 网格化问题Use CAD Geometry: OFF1 AUse CAD Geometry: ON0 mV焦耳热 – 网格化问题1 A焦耳热 – 网格化问题使用CAD模型: OFF使用CAD模型: ON