史上最全LED封装原材料芯片和支架知识-新世纪led论坛.pptVIP

1.影响LED外观 2.影响LED切脚 3.影响LED组装 支架脚弯曲大于0.05mm(脚中心值须符合公差内) 脚弯曲 2.造成芯片与支架连接空隙过大对电性造成影响(阻抗增大、VF值上升) 碗底有粗糙不光滑现象(素材冲压不平) 碗底粗糙 1.严重外观不良，无法使用 支架有烧黑烧糊状物质(因电镀厂商制程中瞬间电流过高所致) 支架烧焦 1.影响成品外观 2.造成焊接不良 杯内及二焊焊台有残留脏物或水纹污染 支架污染 1.造成成品亮度有差异 2.烘烤变色造成外观不良 支架银层有厚薄不一而造成银层颜色差异 电镀不均 尺寸不符，无法使用 支架任何部位因冲压过程造成不规则变形者 冲压不良 1.成品偏心不良 2.造成焊线跨度距离过远过近(严重造成粘固不牢形成死灯) 杯子或二焊偏离中心点(阴阳极位置不在一条直线上或同时往一边偏离) 阴阳极变形 第三十一页，共32页。 1.造成成品亮度有差异 2.烘烤变色造成外观不良 3.影响焊线 支架表面镀层厚度上Bar为100±10μm(上Bar横档以上1mm)。全镀下Bar为75±10μm；半镀下Bar不低于10μm 支架电镀过薄 1.影响LED外观 2.影响LED组装焊接 支架上Bar以下脚上有发白现象者 支架异物(脚及下Bar发白) 1.影响LED外观 2.影响切脚作业 支架上Bar及下Bar均有毛刺现象，上Bar毛边大于0.03mm，下Bar毛边大于0.05mm 支架毛边 1.成品偏心 2.严重者无法焊线 支架杯及阴极有左右偏离或上下偏离(可由测绘仪量测) 支架弯头 1.影响LED外观 2.对插件造成影响 支架镀层表面附着不规则多余银物质 银残留 1.粗糙过大造成无法焊线 2.造成焊接不良 支架阳极焊点面有粗糙现象大于1/3PAD者 支架粗糙 同上 420℃/6s下有变色、气泡、银层脱落现象 焊线耐热试验 1.死灯(影响产品寿命) 2.成品VF值增加 3.变色造成外观不良及焊接问题 150℃/3h下有变色、气泡、银层脱落现象 烘烤检验 第三十二页，共32页。 新世纪led论坛 /index.aspx 第2章 LED的封装原物料 苏永道 教授(jiàoshòu) 济南大学(dàxué) 理学院 封装技术 LED 第一页，共32页。 §2.1 LED芯片(xīn piàn)结构 LED的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前首先要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件(tiáojiàn)往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。 LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种(jǐ zhǒnɡ)元素中的若干种组成。 第二页，共32页。 ＆ 芯片按发光亮度分类可分为： ☆ 一般(yībān)亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、 G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等； ☆ 高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )； ☆ 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。 ＆ 芯片按组成(zǔ chénɡ)元素可分为： ☆ 二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等； ☆ 三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)：SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等； 第三页，共32页。 ☆ 四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF( 较亮红色(hóngsè) AlGalnP )、HRF(超亮红色(hóngsè) AlGalnP)、URF(最亮红色(hóngsè) AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620n