电子元器件引脚、端子材料与镀层要求资料.pdf

電子元器件引脚、端子材料與鍍層要求 BGA 类要求 表 1 BGA焊球成份和焊盘表面处理要求 引脚 / 端子类型 优选 可选 不推荐 有铅材料 Sn63Pb37 Sn10Pb90，Sn62Pb36Ag2 面阵列器件焊球 SnAgCu （Ag 含量 3~4%，Cu 含 其他无铅成份暂不 无铅材料 SAC305、SAC405 量 0.5~1%） 推荐 BGA焊盘表面处理方式 OSP 电镀 Ni/Au ENIG 非 BGA类要求 表2 基体材料要求 引脚 / 端子类型 优选 可选 不推荐 铜合金（铜锡，铜锌，铜镍，磷青铜， 表贴器件引脚 纯铜 42 号合金， Kovar 铍铜等） 铜合金（铜锡，铜锌，铜镍，磷青铜， 插装器件引脚 纯铜 Kovar 铍铜等）铁及 42 号合金等 片式电阻电容内电级 AgPb，AgPt 纯铜，镍 压接器件引脚 铍铜 磷青铜 表 3 外镀层材料要求 优选级别 镀层种类 镀层成份 厚度要求 电镀工艺：最薄≥ 5.1um ，平均≥ 7.6um SnPb合金 Sn≥60%；Pb≥3% 电镀 +热熔：最薄≥ 2.5um，平均≥ 7.6um 热浸工艺：平均≥ 5.1um Au99.8%，底层为 闪金： 0.08~0.2um ；化学镍金 0.05~0.2um; 优选镀层 金（ Au ） Ni 其他工艺： 0.25~0.8um 电镀工艺：最薄≥ 5.1um ，平均≥ 7.6um 纯锡（暗锡） ，底 锡（ Sn） 电镀 +热熔：最薄≥ 2.5um，平均≥ 7.6um 层为 Ni 热浸工艺：平均≥ 5.1um ；化学镀层≥ 0.5um SnAgCu 最薄≥ 5.1um Pd 底层为 Ni Pd 厚度≥ 0.075um PdAu 底层为 Ni Pd 厚度≥ 0.07