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钢网开孔补充说明 0.5 mm Pitch SOIC, 請依照以下圖片要求開孔 : 鋼網不需作開孔之位置 ,請見下圖 (此 pad 位置通常位於 PCB 板之板邊 ,靠近 CPU socket 處 ): 對 Gerber File 中如下圖形之 pad,請按下圖所示作開孔大小 : 防呆開孔尺寸要求請如下圖所示 : S2 S1 S1=S2+0.2mm 鋼网開孔