锡膏——回流焊工艺.pptVIP

* 2005年12月（中国?上海） Echoliao PCB设计的可制造性 第一页，编辑于星期二：点 六分。 工艺流程 单面贴装 单面插装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 成型、堵孔 插件 波峰焊 清洗 波峰焊工艺 简单，快捷 波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 第二页，编辑于星期二：点 六分。 双面贴装 B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 清洗 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高 第三页，编辑于星期二：点 六分。 单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB组装二次加热，效率较高 插通孔元件 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 波峰焊 清洗 第四页，编辑于星期二：点 六分。 一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 波峰焊 清洗 PCB组装二次加热，效率较高 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 手工焊 第五页，编辑于星期二：点 六分。 双面混装（一） 波峰焊 插通孔元件 清洗 PCB组装三次加热，效率低 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转