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无铅回流焊接面临的问题－工艺窗口缩小
Temp.
Peak: 200 –250 °C
250 °C
50
°C
50
°C
200 °C
有铅的工艺窗口
Time
tc1 –small SMD tc1 –medium SMD tc3 –large SMD
无铅回流焊接面临的问题－工艺窗口缩小
Temp.
Peak: 230 –250 °C
Too Hot!
250 °C
20 20
°C°C
230 °C
Too Cold!
无铅的工艺窗口
Time
tc1 –small SMD tc1 –medium SMD tc3 –large SMD
无铅回流焊接对设备的挑战
无铅工艺窗口的缩小对回流焊接设备的加热控制能力要求更
高了，通常需要更大的功率，更多的温区和改进的热风控制
装置；
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