集成电路封装测试企业发展战略和经营计划.docxVIP

精品word word可编辑 . 精品word 2021年集成电路封装测试企业进展战略和经营方案 2021年3月 目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u 一、2021年公司经营状况 3 1、连续发挥销售龙头作用，做好重点客户效劳和交期保障工作，大力开拓战略新客户 4 2、借助与国际客户合作契机，以重点客户、专线产品带动公司整体质量水平提升 4 3、持续进行封装技术研发工作，不断增加公司科技创新力量 4 4、南京一期顺当投产，扩大了公司产业规模和将来进展空间 5 5、业务流程变革和数字化转型工作持续推动，公司运营力量进一步提升 5 二、行业竞争格局和进展趋势 6 三、公司核心竞争力 8 1、领先的技术研发和持续的产品创新优势 8 2、较强的本钱管控及效益竞争优势 8 3、丰富的市场开发阅历和良好的客户效劳质量 9 4、良好的企业文化及团队优势 9 四、公司将来进展战略 10 五、2021年度经营方案 10 六、将来面对的风险因素 11 1、受半导体行业景气状况影响的风险 11 2、产品生产本钱上升的风险 11 3、技术研发与新产品开发失败的风险 12 4、疫情对公司生产经营的风险 12  一、2021年公司经营状况 依据中国半导体行业协会引用WSTS〔世界半导体贸易统计组织〕数据，2021年全球半导体市场销售额4,390亿美元，同比增长6.5%，四季度的销售复苏抵消了3、4月份的大幅下滑。2021年全球半导体销售额虽然实现肯定增长，但由于2021年降幅到达两位数，2021年仍未恢复到2021年水平。2021年疫情的爆发，全球经济停滞不前，美国对我国重点企业进行的限制，对我国集成电路进展造成肯定冲击，但得益于我国在新基建、5G 等终端产品、测温仪等医疗电子设备为集成电路产品带来的市场需求，我国集成电路产业仍保持高速增长。 2021年公司高度关注疫情动态和行业进展形势变化，一方面乐观组织开展疫情防控和复工复产，另一方面努力做好生产经营相关工作。2021年，公司优化了局部封装产品的购销业务模式，在生产销售产品过程中，不再对该局部产品的芯片担当存货风险，对该局部收入依据会计准那么的相关规定按净额法确认。2021年，公司共完成集成电路封装量394.50亿只，同比增长18.87%，晶圆级集成电路封装量107.65万片，同比增长26.42%，实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%，营业利润9.09亿元，同比增长155.04%。截至2021年12月31日，公司总资产193.09亿元，同比增长20.34%，归属于上市公司股东的净资产85.07亿元，同比增长9.51%。2021年公司主要工作开展状况如下： 1、连续发挥销售龙头作用，做好重点客户效劳和交期保障工作，大力开拓战略新客户 2021年，公司持续关注疫情对集成电路行业的影响，抓住行业景气度持续提升的有利时机，加强与客户的沟通和订单跟踪的相关工作，推动重点客户、重点产品稳步上量，在订单饱满期间合理支配生产保障交期，Bumping、WLCSP、TSV-CIS、存储器等产品订单大幅增长。2021年，公司新开发客户108家，客户结构优化工作稳步推动。 2、借助与国际客户合作契机，以重点客户、专线产品带动公司整体质量水平提升 通过联合稽查、掩盖性监控、专项改善等方式持续推动质量管理，建立各子公司质量管理阅历共享的制程质量管理睬议机制，总结借鉴汽车电子等重点客户、专线产品管理阅历，稳固“产品实现全流程质量管理〞的方法与成果，提升公司整体质量水平。2021年，公司通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。 3、持续进行封装技术研发工作，不断增加公司科技创新力量 2021年，公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入。晶圆级12吋3:1TSV直孔工艺、8吋2:1TSV直孔工艺通过牢靠性认证。基于Memory PiP技术的封装产品量产，3D NAND 16叠层SSD产品、基于Hybird(FC+WB)技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品、Micro SD卡产品等存储类产品通过牢靠性认证，具备量产条件。基于FC封装技术的DDR4通过认证。持续提升单颗HFCBGA产品封装力量，基于12nm工艺的FCBGA AI芯片和40mm×40mm FCBGA产品量产。完成框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品开发，5G 射频高速SiP封装产品已量产。完成侧面指纹产品、传感器环境光透亮塑封工艺、温度传感器