IC芯片分选检测辅助系统的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 IC芯片分选检测帮助系统的制作方法 ic芯片分选检测帮助系统技术领域1.本创造涉及ic芯片分选检测技术领域，尤其涉及一种用于ic芯片分选检测机的ic芯片分选检测帮助系统。背景技术：2.ic芯片封装完成后，进入测试工序，完成对ic芯片的电性测试。测试分tray盘来料方式和料管来料方式。料管来料方式是用法重力式分选机搭配测试机进行测试，在用法重力式分选机对ic芯片进行测试时，ic芯片靠自身重力从料管中落入放置架中，对于每个检测工位来说，一次要求只能有一个待测ic芯片，因此，现在一般在放置架中还设置有重料识别装置。然而，对于不同批次的ic芯片来说，由于其管脚数和基体的尺寸不同，因此，一般重料识别装置设置有多个分别与不同类型的ic芯片对应的检测档位，当待测ic芯片的类型发生变幻时，需要先停止当前的检测工作，手动调整重料识别装置的档位，调整完毕后才能开头下一批次的检测工作，这不仅限制了ic芯片检测工作效率的提高，而且当工作人员遗忘调整重料识别装置的档位时，会造成重料无法识别，影响检测质量，当发觉重料识别装置的档位错误时还要返工，铺张工时。技术实现要素：3.本创造的目的是为解决上述技术问题的不足而供应一种可依据当前待检测ic芯片的类型自动调整检测档位以确保对重料精确?????识别并提高工作效率的ic芯片分选检测帮助系统。4