集成电路的封装发展历程.pptxVIP

集成電路的封裝發展歷程;;Click On Add Related Title Words 点击添加相关标题文字;封裝僅僅是盒子嗎？;航天工業;02 發展現狀;03 封裝演化;1、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。 2、SOP（Standard Operation Procedure） 小外型封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,字母L狀.引腳節距為1.27mm。 3、QFP(Quad flat package) 四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,呈L字形,引腳節距為1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引腳可達300腳以上。 4、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP。;5、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。 6、CSP（Chip-Scale Package） 晶片級封裝.一種超小型表面貼裝型封裝,其引腳也是球形端子,節距為0.8mm,0.65mm,0.5mm等。 7、COB(Chip On Board) 通過bonding 將IC裸片固定於印刷線路板上。也就是是將晶片直接粘在PCB上用引線鍵合達到晶片與PCB的電氣聯結然後用黑膠包封。COB的關鍵技術在於Wire Bonding(俗稱打線)及Molding(封膠成型)，是指對裸露的機體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件的制程，其中IC藉由焊線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷帶接合(Tape Automatic Bonding;簡稱(TAB)等技術，將其I/O經封裝體的線路延伸出來。 ;DIP;04 封裝發展面臨的幾個問題;3、與Si相匹配的熱膨脹係數（CTE） 隨著IC晶片的日益加大，晶片和封裝間的熱膨脹係數的不匹配問題就必須加以考慮。這種材料的不匹配問題，在低功車事度下，問題不大，但在高功率密度和大晶片尺寸下，必須慎重考慮，否則，會使晶片炸裂。 總結：SMT封裝測試實驗也與封裝的這些問題息息相關，在進行失效分析時，有些問題可能是在設計時理論上是可行的，但在封裝之後出現了問題那麼就要考慮是否是那些封裝上的技術可能對其有干擾甚至是影響。現在的封裝趨勢是越來越小，甚至一個封裝套一個封裝，那麼之間的干擾也就越多，可能出現的問題也就越多。 ;1