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混合集成电路封装技术 概述： 集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字 塔的基座。 说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。 从电子元器件 （如 晶体管）的密度这个角度上来说， IC 代表了电子学的尖端。但是 IC 又是一 个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基 础。同样，IC 不仅仅是单块芯片或者基本电子结构， IC 的种类千差万别 （模 拟电路、数字电路、射频电路、传感器等） ，因而对于封装的需求和要求也 各不相同。本文对 IC 封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制 造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。 关键字 ：作用 要求 变革 标准依据 发展趋势 IC 封装 1、 作用 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的 作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯 片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能。 并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集 成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良 好的电气性能、散热性能和化学稳定性。 虽然 IC 的物理结构、应用领域、 I/O 数量差异很大，但是 IC 封装的作 用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”， 封装起到了好几个作用，归纳起来主要有两个根本的功能： （1）保护芯片，使其免受物理损伤； （2 ）重新分布 I/O ，获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有 其他一些次要的作用，比如提供一种更易于标准化的结构，为芯片提供散 热通路，使芯片避免产生 α 粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测 试和老化试验的结构。封装还能用于多个 IC 的互连。可以使用引线键合技 术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路， 如混合封装技术、多芯片组件（ MCM）、系统级封装（ SiP ）以及更广泛的 系统体积小型化和互连 (VSMI) 概念所包含的其他方法中使用的互连通路， 来间接地进行互连。 随着微电子机械系统 (MEMS)器件和片上实验室（ lab-on-chip ）器件的 不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差 的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光 电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对 IC 封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变， IC 封装已经 成为了和 IC 本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下， IC 的性能 受到 IC 封装的制约，因此，人们越来越注重发展 IC 封装技术以迎接新的 挑战。 2、 要求 集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展。由于各类电子设 备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同。因此， 集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。 集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机 械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向 变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应 地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小， 重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影 响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各 类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种