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功率集成电路技术进展总结 论研究和工艺水平的不断提高， 电力电子器 件在容量和类型等方面得到了很大发展， 先后出 现了 GTR,GTO 、功率 MOSFET 等自关断、全 控型器件，被称为第二代电力电子器件。 近年来， 随着社会的不断发展， 人们的需要不断上升， 电 力电子器件的复合化、 模块化及功率集成成为一 种需要。 上世纪七十年代功率集成电路出现 [1] ，单芯 片集成的 PIC 减少了系统的元件数、互连数和 焊点数，不仅提高了系统的可靠性、稳定性，而 且减小了系统的功耗、体积、重量和成本，这使 得 PIC 马上受到大家广泛关注，随后的几十年 中都一直是功率电子学界的研究热点。 但由于当 时的功率器件主要为双极型晶体管、 GTO 等， 功率器件所需的驱动电流大， 驱动和保护电路复 杂，在七十年代 PIC 的研究并未取得实质性进 展。上世纪八十年代，功率 MOSFET, IGBT 等 具有 MOS 栅控制、高输入阻抗、低驱动功耗、 容易保护等特点的新型 MOS 类功率器件出现， 这使得驱动电路大为简化，迅速带动了 PIC 的 发展，但复杂的系统设计和昂贵的工艺成本仍旧 限制了 PIC 的应用。进入九十年代后， PIC 的设 计与工艺水平不断提高，性能价格比也随之上 升， PIC 逐步进入了实用阶段 [2] 。我国是全球最 大的消费类电子商品市场和生产基地， 随着功率 集成电路的发展， 功率集成电路已被广泛应用于 开关电源、电机驱动、工业控制、汽车电子、日 常照明和家用电器等方面。自 1981 年美国试制 出第一个 PIC 以来， PIC 技术获得了快速发展。 今后， PIC 必将朝着高压化、 智能化的方向更快 发展并进入普遍实用阶段。 3 功率集成电路分类 习惯上将功率集成电路分为高压功率集成 电路(HVIC), 智能功率集成电路 (SPIC) 和智能功 率模块 (IPM) 。HVIC 是多个高压器件与低压模 拟器件或逻辑电路在单片上的集成， 由于它的功 率器件是横向的、 电流容量较小， 而控制电路的 电流密度较大， 故常用于小型电机驱动、 平板显 示驱动及长途电话通信电路等高电压、 小电流场 合。 SPIC 是由一个或几个纵型结构的功率器件 与控制和保护电路集成而成， 电流容量大而耐压 能力差，适合作为电机驱动、 汽车功率开关及调 压器等。近年来随着 PIC 的不断发展，智能功 率集成电路（ SPIC) 和高压集成电路（ HVIC) 在 工作电压和器件结构上 (纵向或横向 )都很难区 分，因此习惯于把它们统称为功率集成电路。 IPM 除了集成功率器件和驱动电路以外，还集 成了过压、过流、过热等故障监测电路，并可将 监测信号传送至 CPU ，以保证 IPM 自身在任何 情况下不受损坏。当前，