半导体集成电路-常见封装缩写解释.pdfVIP

半导体集成电路 - 常见封装缩写 解释 半导体集成电路 常见封装缩写解释 1. DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封 装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装， 应用范围包括标 准逻辑 IC ，存贮器 LSI ，微机电路等。 引脚中心距 2.54mm ，引脚数从 6 到 64。封装 宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP( 窄体型 DIP) 。但多数情况下并不加区 分， 只简单地统称为 DIP 。另外，用低熔点玻璃密 封的陶瓷 DIP 也称为 Cerdip( 见 Cerdip) 。 BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写， 即球栅阵列封装。 SOP 小型外引脚封装 Small Outline Package J SSOP 收缩型小外形封装 Shrink Small Outline Package P 与 SOP 的区别：近似小外形封装 ,但宽度要比 小外形封装更窄 ,可节省组装面积的新型封装。 2. DIP(dual tape carrier PACkage) 同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命 名 (见 DTCP) 。 QTCP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。 TCP 封装之一， 在绝缘带 上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB 技术的薄型封装 (见 TAB 、TCP) 。 COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导 体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板 的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板 的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯 片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和 倒片焊技术。 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗 口的陶瓷 QFJ 的别称 (见 CLCC 和 QFJ) 。部 分半导体厂家采用的名称。 QTP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于 1993 年 4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用 的名称 (见 TCP) 。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此 别称。 (见 SOP) 。 SOI(small out-line I-leaded PACkage) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。 引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形，中心距 1.27mm 。贴装占有面积小于 SOP。日立公司 在模拟 IC( 电机驱动用 IC