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上海浸泰环保科技有限公司 PCB电路板清洗效果检测方法及评估标准 PCB 电路板清洗效果检测是 PCB生产加工及电路板改板设计等各制板环节中都有涉及， 关于 PCB电路板 清洗效果检测的方法及评估标准，电子加工厂及电路板工程师都应该遵循一定的标准。以下是 PCB电路板 清洗效果检测的正确检测方法及科学的评估标准： 1. 原材料质量要求 1 ）锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合 GB/T 31311 的要求。 铸造锡铅 焊料的化学成分需符合 GB/T 8012 的要求。 2 ）焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、 卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。 2. 印制电路板清洗质量要求 目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达国家较普遍使 用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。 1 ）J-STD-001B 规定： A ，离子污染物含量：＜ 1.56 μgNaCl/cm2 ； B ，助焊剂残留量：一级＜ 200 μgNaCl/cm2 ，二级＜ 100 μgNaCl/cm2 ，三级＜ 40 μgNa-Cl/cm2 ； C ，平均绝缘电阻＞ 1 评 108 Ω，（log10) 的标准差＜ 3. 2 ）IPC-SA-61 按工艺规定的值。 3 ）MIL-STD-2000A 规定离子污染物含量＜ 1.56 μgNaCl/cm2 。 此外，在 MIL-P-28809 规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液 电阻率大于 2 评 106 Ω.cm 为干净，否则为不干净。这种方法适用于清洗工艺的监测。 由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测 试结果。因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。 。 4 ）含 量 工 艺离子污染物含量 助焊剂残留量 工艺 A ＜1.5 μgNaCl/cm2 ＜217 μg/ 板 工艺 C ＜2.8 μgNaCl/cm2 ＜ 2852 μg/ 板 工艺 D ＜9.4 μgNaCl/cm2 ＜ 1481 μg/ 板 平均绝缘电阻值 ＞ 1 评 108 Ω，（log10) 的标 准差＜ 3 ＞ 1 评 108 Ω，（log10) 的标准差＜ 3 注： 1 工艺 A：印制板裸板 — 测试； 2 工艺 C：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 浸泰提供 FLUX 清洗机 上海浸泰环保科技有限公司 — 测试； 3 工艺 D：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试 板为 IPC-B-36 。 二、检测方法 1. 目视检验 不使用放大镜， 直接用眼睛观测印制电路板表面应无明显的残留物存在。 2. 表面离子污染测试方法。 1 ）萃取溶液电阻率（ ROSE）测试法 萃取溶液电阻率测试法的原理是，以 75％异丙醇加 25％去离子水（体积比）为测试溶液，冲洗印制电 路板表面并使残留在印制板表面上的污染物溶解到测试溶液中。由于这些污染物中的正负离子使测试溶液 的电阻率降低，溶入测试液中的离子越多其电阻率降低的也越多，二者具有反比函数关系。 测试液中的离子当量 =常数 / 测试液的电阻率 (1) 正是利用这种函数关系，通过测定测试液冲洗前后的电阻值及所使用测试液的体积，可以计算出印制 电路板表面残留离子的含量，并规定以每平方厘米 NaCl 当量来表示，即 μgNaCl/cm2 。 A ，手工测试法 可按 GB/T 4677.22 执行，或参考 IPC-TM-650 中 2.3.25 、 MIL