PCBA检验标准范本.doc

南京欧帝科技有限公司 PCBA检验标准 文件编号： Odin-QP-01 版 本 号： V1.0 页次： 4 页数： 1 编制 审核 批准 标准化 日期 日期 日期 日期 目的 规范检验环境，验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现的缺点项目，进行等级分类，确保产品质量满足公司和客户要求。 适用范围 适用于本公司自制生产和外协加工产品PCBA外观检验。 检验标准 按本标准进行全数检验，不合格品按《不合格品处理流程》，维修后重新检验至合格品。 检验前准备 检验环境：室内照明充足，工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静电地线。 检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，视力1.5，产品离眼睛距离1尺，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在5秒内判定其有无。PCBA持板要求如（图二）所示。 工作台配合良好静电防护措施；作业员配带干净手套，握持PCBA板边或板角，不可直接用手指触及导体，金手指和锡点面。 照明充足 照明充足 1尺 1尺 产品 产品 45° 45° 视力1.5 （图二）（图一） （图二） （图一） 检验标准 缺点项目 图片说明 方法工具 1. PCB烫伤：PCB呈焦黑，直径大于5mm小于10mm。 （一） 目视 游标卡尺 2. PCB线路短路、开路及起铜皮 目视 万用表 3. PCB线路起泡浮起，大于2mm 目视 游标卡尺 4. 线路划伤长度未露铜大于2cm，或露铜面直径大于1.0mm 目视 游标卡尺 5. 金手指断裂，卷起、缺损、氧化、发黑、起泡、浮起 目视 6. 金手指表面划伤、压痕及粘锡，除平超过3处，且每处粘锡大于金手指长度的1/3。 目视 游标卡尺 7. 金手指表面有手印、污渍在活动区直径大于1mm 目视 游标卡尺 8. PCB变形、破损：影响产品性能或组装 目视 9. 贴纸文字模糊断裂，不可辨认 目视 10. 零件烧焦：零件表面烧焦变色和构造破损 目视 11. 短路：零件之间不应导通而导通者 目视 万用表 12. 虚焊：焊件表面没有充分镀上锡层，焊件焊接不牢固焊。 目视 探针 13. 冷焊：焊锡表面粗糙，颜色灰暗无光泽，轻轻一剥可能松动。 目视 探针 14. 漏焊：焊点应焊而未焊者 目视 探针 15. 有锡珠或锡渣 目视 16. 有可擦除污渍、油渍；残留助焊剂未清洗干净或清洗剂不洁有沾手的感觉 目视 17. 缺件：应有而未有零件者 目视 18. 多件：PCB上多出不应该有的零件 目视 19. 错件：不符合BOM或样品或错放位置 目视 20. 极性反：正负极性相反如：二极管、三极管、IC、有极性的电容等 。 目视 21. SMT浮件：大于0.5mm小于1.0mm；大于1.0mm判主要 目视 游标卡尺 22. DIP浮件： (1)电阻、电感、电容大于1mm (2)排阻大于0.5mm (3)排针大于0.3mm (4)CONNECTOR,IC,Socket大于0.5mm，有浮高工艺要求的元件按作业指导书，元件浮高影响产品组装判主要。 目视 塞尺 23. SMT侧立：应正面平放而变侧面平放者 目视 24. 立碑：应正面平放而变单面接触 目视 25. SMT零件纵向水平偏移导致元件焊接部分脱离焊盘 目视 26. SMT零件横向水平或倾斜偏移：超出锡垫（PAD）部分超过零件脚宽度的1/2 目视 游标卡尺 27. 锡尖：超过锡面0.5mm以上；低于0.5mm以下水平状接收，垂直状允收3点/片 目视 游标卡尺 28. SMT锡多：焊锡超过零件吃锡部分无法辨别零件与PAD之焊接轮廓 目视 29. DIP锡多：零件脚吸锡太多，超过脚开始弯曲之处 目视 30. SMT锡不足：焊锡未超元件高度2/3 目视 31. DIP双面板锡孔锡不足：焊锡低于贯穿孔之1/4 目视 32. DIP零件脚未出：焊锡表面看不到零件脚端 目视 33. DIP零件脚未入孔：零件脚未插入孔中 目视 34. DIP零件歪斜：零件歪超过15度 目视 35. DIP零件脚长：1.0mm或1.5mm 目视 游标卡尺 1、患者入院时，到住院登记处领取患者 IC卡。除了控水之外，此卡还可以扩展到其他一卡通应用。2、患者用水时，先将 IC卡插入水控设备中，水管可以自动放水。业主可以预先设定好淋浴水管和面盆水管的供水时间，以免人走了水还在流；同时可以设定 IC卡每天可以用多少次，防止病人无限制地使用。服务机器人行业持续火热的需求，资本对服务机器人领域的利好，行业的长期发展。产业下游交易规模的扩大，为服务机器人产业提供了新的动力。2020年居民人均可支配收入达到28228元，比上年增长6.5%，居民消费水平的提高为机器人产业市场需求提供了经济基础。以质量求生存，求发展为本公司质量方针。本人工程经理部门通过认真学习绿色建筑施工的有关