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电子装联复习题 电子装联复习题 PAGE 电子装联复习题 一、判断题 1、PCB内部缺陷检测主要检测铜一铝合金镀层的厚度及铜裂纹。( √ ) 2、接触角(润湿价)θ是指沿焊料附着层边缘所作的切线与焊料附着于母材的界面的夹角，接触角θ越大，润湿性能越好。( × ) 3、一般含铅焊料的熔点温度值比无铅焊科要高，因此回流型时设置的温度曲线峰值要高一些。( √ ) 4、分配器点涂技术对胶黏剂要求有润湿力，表面张力则越小越好。( × ) 5、影响分配器点涂技术质量的工艺参数全是点胶机参数，与贴片胶参数无关。( × ) 6、焊膏印刷时，印刷工艺参数中的最大刮刀速度取决于PCB焊盘最小间距。( √) 7、我们常说的对于助焊剂的“免清洗”和“不清洗”是样的。( × ) 8.贴片程序调试时，对于MARK点坐标，一般MARK需要至少1个点。( × ) 9.在采用一般的波峰焊机焊接SMT路板时，有两个技术难点，分别是气泡遮蔽效应和阴影效应。( √ ) 10.机器视觉系统只有种分辨率，即灰度值分用率。( × ) 二、单选题 1、波峰焊机的夹送倾角般是。( A ) ~2度 B. 2~3度 ~7度 D. 5~10度 2、下面哪种溶剂能够去除非极性和非离子沾污的清洗如阻焊剂松香、油脂、汗渍等非极性污染物。( A ) A、疏水溶剂 B、亲水溶剂. C、酒精 3、感光制板的主要步骤是。( A ) A.丝网准备、感光剂涂敷、曝光、显影冲洗、检查和保存 B.丝网准备、显影冲洗、感光剂涂敷、曝光、检查和保存 C.感光剂涂敷、曝光、显影冲洗、检查和保存、丝网准备 D.丝网准备、感光剂涂败、曝光、检查和保存、显影冲洗 4、模板印刷的五个步骤顺序是。( A ) A.定位、填充、刮平、释放、擦网 B.定位、刮平、填充、释放、擦网 C.定位、擦网、填充、刮平、释放 D.定位、填充、释放、刮平、擦网 5、要精确地贴装细间距器件，一般还需要考虑以下几个因素: PCB定位设差、元器件定心误差和。( B ) A.元器件误差 B.贴片机系统误差 C.机器本身的运动误差 D.贴片机相对误差 6.贴转机速度主要用以下几个指标来衡量:贴片周期、( 贴装频率 )和生产量。 7.元图件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因可能有: PCB板的原因、贴装吸嘴吸着气压过低原因、贴装时吹气压力异常及( A )等。 A.基板定位准确 B.贴片头吸嘴安装良好 C.吹气时序与贴片头下降时序匹配 D.程序数据不正确 8、SMA波峰焊接中PCB浸入波峰焊料的深度一般为PCB厚度的:( C ) A. 1/10-1/5 B. 1/4-1/3 3-1/2 D. 1-2倍 9、回流焊技术的特点有:元器件受到的热冲击小、能修正元器件贴放位置的偏移、（ C ）、可采用局部加热。 A.焊料中一般不会混入不纯物 B.适应的元件种类多 C.可采用较高的温度 D.可采用较低的温度 10、贴片机编程时，从产品图纸获取元件坐标，客户或设计师提供的图纸一般有两种格式，一种是标准的GERBER文件，一种是。(A ) A. CAD文件 B. EDA文件 C. GKT文件 D. Excel 文件 三、多选题: 1再流焊接时，采用焊膏，它的作用是。( AE ) A.焊接的主要材料 B.焊接的辅助材料 C.利湿焊点 D.合适的焊接时间 E.材料可焊性好 2、关于焊膏颗粒形状尺寸说法正确的是。( BC ) A.焊膏颗粒尺寸越大越好 B.焊膏颗粒尺寸越小越好 C.焊膏颗粒形状越均匀越好 D.焊膏颗粒形状越不均匀越好 3、焊膏在印刷过程中的哪些阶段，需焊膏黏度降低，可以采取的有效措施有哪些。( BCD ) A.储存 B.搅拌 C.刮动 D.丝印 E.平整 4、光板检测的方法有。( ABC ) A.针床测试 B.飞针测试 C.光学测试 D.目测 5、A0I检测中三圈光源按序发光得到哪些检测光源。( ACD ) A.垂直光源 B.相干光源 C.水平光源 D.偏差光源 6、再流焊根据加热机理的不同又可分为哪些。(ACD ) A.激光再流焊 B.热浸焊 C.气相回流焊 D.热风再流焊 四、综合题- 1、SMT技术的主要内容是什么 (10分) 表面组装元件，电路基板，组装设计，组装工艺，组装系统控制与管理 2、助焊剂的作用是什么 (10