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软板材料介绍;内 容;FPC沿革/特性功能/发展历程;软性印刷电路板 (Flexibility Printed Circuit Board : FPC);FPC特性功能/沿革/发展历程;代表人物;? 软性印刷电路板发展历程;FPC基材分类 position介绍;原料;?软性电路板材料组成;;Copper Clad Laminates (铜箔基材) Single-Sided C、C、L、(单面铜箔基材);Double-Sided C、C、L、 、(双面铜箔基材);Adhesive-Less C、C、L、 、(无胶铜箔基材);;产品介绍 软板基材具有轻薄、可挠曲与动态使用功能,现行软板基材其制程方式有三种:(1)溅镀法/电镀法(Sputtering/Plating);(2)涂布法(Casting);与(3)热压法(Lamination)。其制程方法如下: 溅镀法/电镀法 :以PI膜为基材,先溅镀上一层薄铜,再以电镀法电镀,铜箔厚度无中生有,能够制造奈米级铜箔厚度。 涂布法 :以铜箔为基材,先涂上一层薄的高接着性PI树脂,经高温硬化后,再涂上第二层PI树脂来增加基板刚性,经高温硬化后形成,此方式需要涂布两次,制程成本较高。涂布法只能用于单面软板基材,无法应付愈来愈多的双面板需求。因超薄铜箔价格昂贵且难以取得,加上以超薄铜箔为底材加工不易,因此铜箔厚度难以低于12μm。 ;热压法 :以PI膜为基材先涂上一层树脂,再利用高温高压将铜箔、树脂、PI膜压合。因树脂难耐 COF、TAB与SMT之高温制程,因此有胶软板基材只能制作传统排线,无法符合软板现今线路与元件一体之要求。且超薄铜箔价格昂贵且难以取得,加上超薄铜箔加工不易,因此铜箔厚度难以低于12μm。 　　无胶软板基材生产技术系使用奈米制程之真空溅镀方式,首先以远红外线IR进行底材高温加热,以高真空电浆科技(plasma)进行底材表面轰击处理,再以氩离子(Ar+)撞击靶材,使靶材金属原子溅射于底材表面形成金属层,再配合以造利科技自行研发制造之特别水平电镀设备将铜层增厚,此产品将完全取代传统的有胶贴合软板基材,以低成本、高质量、高产量的优势,进入软板基材市场。 ;;2 层无胶基材三种制程方式与差异;2Layer 3Layer制造流程比较; 热安定性— 5%重量损失温度可达560℃以上 电气特性—低漏电率,适用于高频线路 机械特性—具可挠性与耐机械加工性 耐化学性—可承受制程中所使用之化学品? 无卤素材料—符合环保需求 ;;Materials The list below represents the standard PI materials utilized:;PI PET材料介绍;Kapton 聚亚酰胺软材－－ 此为杜邦公司产品的商名,是一种“聚亚酰胺”薄片状的绝缘 软材,在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后,即可做成软板(FPC) 的基材。;基材的种类;Property;铜箔材料介绍;单面板材料种类;双面板材料种类;Conductors ;E、D、Foil 电镀铜箔—— 是由一种特别的高速镀铜机组所制造的薄铜层,其中阴极为直径 2~3m长度2~3m汽油桶式的柱状不锈钢空心胴体(Drum),所匹配的阳 极多为不溶性的金属。阴阳极之间极薄电解槽液,其厚度不到1cm, 而其高温电解液60℃为100g/l之硫酸铜,故在电阻甚低下其操作电流 密可高达1200ASF。如此在阴极胴体表面无缝钛层表面,可高速镀 上一层颇厚的铜箔,并可随胴体转动下而能不断的撕起,持续得到 一面光滑而另一面稜线起伏柱状结晶的大面铜箔。厚度以重量表示 (1oz/ft2 =1、35mil),常见者为1oz与0、5oz两种。 经高速镀铜所得之生 箔(Raw Foil),还要再进行: 毛面上增强附着力之电镀铜瘤? 毛面 Thermal Barrier用之镀锌或镀黄铜(R) 两面镀薄铬;等三道后处理 (Post-Treatment),使一则能完成更好的抓地力;二则能幸免与纯铜与 高温树脂的架桥剂Dicy接触而产生水分而爆板;以及能防污防锈等 三种功能,才能成为可用的熟箔(Treated Foil)。 ;电解铜箔制造流程 (ED Copper);;Rolled and Annealed Copper Foil (RA Foil) 辊辗铜箔,压延铜箔—— 系将铜碇以多道金属辊轮,进行连续辗薄至所要求的厚度,随 即再置于高温中进行回火(Annealing)与还缓缓冷却到室温之正 常化(Normalization)后,即成为柔软