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第六章 表面安装技术（SMT）;2021/7/4;电子产品装配技术的发展历程：;§6.2 表面装配元器件;二、无源器???SMC;长方体SMC器件的型号：;1. 表面装配电阻器;◆圆柱状电阻器;2．电阻网络;3. 表面装配电容;英制的器件长度(mil);◆表面装配电解电容器;2021/7/4;◆片式有机薄膜电容器 有机薄膜电容器在各类电容器中片状化是最晚的，直到1982年才开始出现。现在日、美、西欧均已进入批量生产，产品基本上是矩形塑封，以厚度仅1.5mm的聚酯薄膜为介质，产品尺寸不一。;◆片式云母电容器 片式云母电容器采用天然云母作为介质，制成矩形片状。与多层片状瓷介电容器相比，体积略大，但耐热性好、损耗小、易制成小电容量、稳定性高、Q值高、精度高，适宜高频电路使用。近年来在移动式无线通信机、硬磁盘系统中大量使用。;三、有源器件SMD;◆ SOT片式晶体三极管的封装形式;2. SMD集成电路;QFP封装（塑料方形扁平封装）：;PLCC封装（塑料有引线芯片载体）：;BGA 器件;BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。;四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项;2. 表面装配元器件使用注意事项;五、表面装配元器件的选择;§6.3 SMT装配方案和生产设备;2. SMT印制板焊接工艺; SMT的装配设备主要有3大类：涂布设备、贴片设备和焊接设备.;二、SMT元器件贴片机;2. 贴片机;①衡量贴片机的主要技术指标： ◆精度：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差。;◆速度：贴片机速度主要用以下几个指标来衡量。 贴装周期、贴装率、生产量 ◆适应性：适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容： 能贴装的元器件的类型。 贴片机能够容纳供料器的数目和种类。 贴片机的调整。（编程或人工调整）;②贴片机的类型选择：;三、手工贴装;§6.4 SMT印制电路板及装配材料;组装要求：;2. SMT-PCB板的设计内容;②SMT印制板外形及尺寸设计;SMT印制板的尺寸设计 SMT-PCB板的最大尺寸等于贴片机最大贴装尺寸； SMT-PCB板的最小尺寸等于贴片机最小贴装尺寸； SMT-PCB板的厚度一般在0.5～2mm之间。 ; 采用再流焊接，要注意下面几点： 当电路板放到再流焊接设备的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。 电路板上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时板上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。 双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开装配位置。否则，在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 ; 采用波峰焊接时，要遵循如下规范： 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引线的器件。 装配在波峰焊接面上的SMT元器件，其长轴要和焊料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接。 波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虚焊和漏焊。 ;③SMT印制板上的焊盘;晶体管的焊盘设计： 例：SOT-23;SOJ和PLCC封装元器件的焊盘设计：;◆采用波峰焊接时SMT印制板焊盘设计要点 ;◆采用再流焊接时SMT印制板焊盘设计要点： ;④SMT印制板上的焊点;⑥ SMT印制板上的导线 ;⑦ SMT-PCB板阻焊与丝网的设计 ;⑧ SMT-PCB板基准标志（mark）的设计 ;⑨ SMT-PCB板定位孔、夹持边与装配孔的设计 ;二、膏状焊料 ;助焊剂：含量一般占焊膏的8％～15％，其主要成分有树脂、活性剂和稳定剂等。 ;三、SMT所用的粘合剂 ;◆粘合剂丝网印刷法 用丝网漏印的工具把粘合剂印刷到电路基板上，这是一种成本低、效率高的方法，特别适用于元器件的密度不太高，生产批量比较大的情况。 ;四、清洗工艺 ;2.溶剂的种类和选择 ;§6.4 SMT组件的返修 ;2. 专用镊子;;二、手工焊接方法;2. 常用片状元器件的焊接方法 一般说来，对已拆卸下来的SMT元器件，不能重复使用，因为拆卸时可能温度过高，致使器件性能恶化。 用镊子将元器件放在预定的位置上，先焊好一脚或两脚，后焊接其他引脚。;9、 人的价值，在招收诱惑的一瞬间被决定。七月-21七月-21Tuesday, July 06, 2021 10、低头要有勇气，抬头要有低气。21:36:2021:36:2021:367/6/2021 9:36:20 PM 11、人总是珍惜为得到。七月-2121:36:2021:36Jul-2